等離子設(shè)備改善PCB制程中外層線路導(dǎo)致短路

造成PCB制程中外層線路導(dǎo)致短路可能的原因：

1.乾膜的附著力不佳，造成線間也鍍上銅錫
2.乾膜受到刮撞傷造成線路間距鍍上銅錫
3.線路電鍍過高產(chǎn)生草菇頭(Mushroom) 現(xiàn)象， 線路無法蝕出。

等離子設(shè)備改善PCB制程中外層線路導(dǎo)致短路
PCB制程中外層線路短路可能的解決方案：
短路基本上就是不該有銅的區(qū)域卻有銅的殘存，它可分為不該電鍍的區(qū)域卻鍍上銅錫，該蝕刻掉卻又未蝕刻掉兩類問題。針對(duì)這兩者問題的產(chǎn)生因素，在此提出一些解決方案：

對(duì)策1.
乾膜的附著力不佳，可以加強(qiáng)壓乾膜前處理的表面粗度·同時(shí)注意乾燥段的效率是否足以使板面確寳乾燥。在壓膜方面，必須確實(shí)掌握乾膜的特性，原則上略為降低壓膜速度會(huì)有助于結(jié)合力的提昇。在顯影方面應(yīng)該注意顯影點(diǎn)及上下面的均勻度，避免過度的顯影產(chǎn)生。線路顯現(xiàn)后，儲(chǔ)存的環(huán)境及時(shí)間必須控制，否則良好的線路可能會(huì)被破壞，其中尤其是溫度及陽光會(huì)影響乾膜的附著力。這些項(xiàng)目都注意到了，乾膜結(jié)合力的問題應(yīng)該可以解決。
對(duì)策2.
刮撞傷是線路的殺手，應(yīng)該從機(jī)械及人員操作著手改善刮撞傷的問題。
對(duì)策3.
PCB線路電鍍的電流密度分布并不均勻，對(duì)PCB線路較疏鬆的區(qū)域容易發(fā)生電鍍高度超過乾膜的問題。可以改善的方式是降低電流密度，改善PCB電鍍均勻度。也可以用更厚的乾膜，防止電鍍高度超越乾膜，只是解析度必須符合產(chǎn)品的需求。只要草菇頭現(xiàn)象不發(fā)生，就不會(huì)有乾膜去除的問題，當(dāng)然乾膜去除了就不會(huì)有間距無法蝕除的問題。