產(chǎn)品特點(diǎn)

• 支持Chip的LIV、光譜相關(guān)參數(shù)的測(cè)試、繪制測(cè)試曲線

• 芯片藍(lán)膜自動(dòng)上料，通過視覺系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別芯片ID,測(cè)試臺(tái)支持芯片在相機(jī)下自動(dòng)二次定位，精準(zhǔn)控制探針加電測(cè)試

• 探針自動(dòng)下壓加電，探針下壓力度可調(diào)，支持探針力度實(shí)時(shí)顯示

• 高溫、常溫測(cè)試臺(tái)，溫度采用閉環(huán)控制

• 上料和中轉(zhuǎn)動(dòng)作同步，常溫、高溫載臺(tái)測(cè)試并行，提升測(cè)試效率,上料吸嘴采用自重下壓力，對(duì)chip無損傷

• 支持測(cè)試臺(tái)位光譜儀一拖二，節(jié)省系統(tǒng)測(cè)試成本
• 生產(chǎn)過程中的異常情況均有報(bào)警提示及糾錯(cuò)提示功能
• 與BAR條接觸的材料采用防靜電材料，并接地處理，配有靜電消除離子風(fēng)機(jī)
• 支持本地和遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)庫
• 多維度可調(diào)測(cè)量結(jié)構(gòu)，滿足用戶對(duì)不同規(guī)格chip測(cè)量需求
• 可用標(biāo)準(zhǔn)TO及芯片進(jìn)行校準(zhǔn)，并對(duì)其他工藝參數(shù)進(jìn)行設(shè)置
• 針對(duì)生產(chǎn)過程中的重要環(huán)節(jié)均有實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)提示
• 與芯片接觸的材料采用防靜電材料，并接地處理；上料處配有靜電消除離子風(fēng)機(jī)
• 軟件支持本地和遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)庫