產(chǎn)品特點

• 支持Chip的LIV、光譜相關(guān)參數(shù)的測試、繪制測試曲線

• 芯片藍膜自動上料，通過視覺系統(tǒng)自動識別芯片ID,測試臺支持芯片在相機下自動二次定位，精準控制探針加電測試

• 探針自動下壓加電，探針下壓力度可調(diào)，支持探針力度實時顯示

• 高溫、常溫測試臺，溫度采用閉環(huán)控制

• 上料和中轉(zhuǎn)動作同步，常溫、高溫載臺測試并行，提升測試效率,上料吸嘴采用自重下壓力，對chip無損傷

• 支持測試臺位光譜儀一拖二，節(jié)省系統(tǒng)測試成本
• 生產(chǎn)過程中的異常情況均有報警提示及糾錯提示功能
• 與BAR條接觸的材料采用防靜電材料，并接地處理，配有靜電消除離子風機
• 支持本地和遠程數(shù)據(jù)庫
• 多維度可調(diào)測量結(jié)構(gòu)，滿足用戶對不同規(guī)格chip測量需求
• 可用標準TO及芯片進行校準，并對其他工藝參數(shù)進行設(shè)置
• 針對生產(chǎn)過程中的重要環(huán)節(jié)均有實時動態(tài)提示
• 與芯片接觸的材料采用防靜電材料，并接地處理；上料處配有靜電消除離子風機
• 軟件支持本地和遠程數(shù)據(jù)庫