孔、面銅測厚儀 CMI700系列
CMI760是CMI700系列專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計；采用微電阻和電渦流方式測量表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度。具有多功能性、高擴展性和*的統(tǒng)計功能，統(tǒng)計功能用于數(shù)據(jù)整理分析。
型號 | CMI760 | CMI760E | 備注 |
名稱 | 臺式面銅測厚儀 | 臺式孔、面銅測厚儀 |
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標配 |
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| SRP-4探針又稱水晶頭 |
選配 |
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700 SERIES主機參數(shù)：
- 存 儲 量：8000字節(jié)，非易失性
- 尺 寸：長×寬×高292.1×270×140mm
- 重 量：2.79Kg
- 電 源：AC220V
- 單位轉(zhuǎn)換：通過一個按鍵實現(xiàn)英制和公制的自動轉(zhuǎn)換
- 單 位：可選mils 、μm、μin、mm、in或%為顯示單位
- 接 口：RS-232 串行接口，波特率可調(diào)，用于下載至打印機或計算機
- 顯 示：帶背光和寬視角的大LCD液晶顯示屏，480(H)×32(V)象素
- 統(tǒng)計顯示：測量個數(shù)，標準差，平均值，zui大值，zui小值
- 統(tǒng)計報告：需配置串行打印機或PC電腦下載，存儲位置，測量個數(shù)，銅箔類型，線形銅線寬，測量日期/時間，平均值，標準差，方差百分比，準確度，zui高值，zui低值，值域，CPK 值，單個讀數(shù)，時間戳，直方圖
- 圖 表：直方圖，趨勢圖，X-R 圖
SRP-4面銅探頭參數(shù)：
- 準確度：5%，參考標準片
- 精確度：化學銅：標準差0.2 %，電鍍銅：標準差0.3 %
- 分辨率：0.1μm≥10μm，0.01μm<10μm，0.001μm<1μm，0.01mils≥1 mil，0.001mils<1mil
- 厚度測量范圍：化學銅：0.25μm–12.7μm（10μin–500μin）
電鍍銅：2.5μm–254μm（0.1mil–10mil）
- 線性銅線寬范圍：203μm–7620μm（8mil–300mil
- 工作特點：應(yīng)用*的微電阻測試技術(shù)。系繩式探頭由四支探針組成，AB為正極CD為負極；測量時，電流由正極到負極會有微小的電阻，通過電阻值和厚度值的函數(shù)關(guān)系準確可靠得出表面銅厚，不受絕緣板層和線路板背面銅層影響。耗損的SRP-4探針可自行更換，為牛津儀器產(chǎn)品。探頭的照明功能和保護罩方便測量時準確定位。
ETP孔銅探頭參數(shù)：
- 準確度：5%，參考標準片
- 精確度：1.2 mil 時，1.0% （典型情況下）
- 分辨率：0.01 mils (0.25 μm)
- 電渦流：遵守ASTM E37696 標準的相關(guān)規(guī)定
- 測量厚度范圍：2--102μm （0.08 -- 4.0 mils）
- 孔zui小直徑：Φ35 mils (Φ899 μm)
- 孔徑范圍：Φ0.899 mm--Φ3.0 mm
- 工作特點：應(yīng)用電渦流測試技術(shù)。測量時利用探頭釋放出電磁波，當磁場切割金屬層時會發(fā)生磁場變化，通過計算此變化量計算出孔壁銅厚度。測量不受板內(nèi)層影響，即使是雙層板或多層板，甚至在有錫或錫/鉛保護層的情況下，同樣能夠良好工作。另外，探頭采用溫度補償技術(shù)，即使是剛從電鍍槽內(nèi)取出的板，也能測量孔銅厚度。
