FPA-3030iWa 支持直徑為 200 毫米或更小的較小基板。
支持從 50 毫米(2 英寸)到 200 毫米(8 英寸)的各種晶圓尺寸。
FPA-3030 平臺自發(fā)布以來已在市場客戶中展示了高可靠性。
可提供 52mm x 52mm 的寬曝光范圍。
支持制造各種設(shè)備及其工藝的廣泛需求
具有 0.16 至 0.24 范圍內(nèi)的可變數(shù)值孔徑 (NA) 的 52 mm x 52 mm 寬視場投影鏡頭可提供大焦深 (DOF) 并實現(xiàn)高精度曝光和高均勻度線寬圖案的創(chuàng)建。
支持各種不同的晶圓尺寸和材料
FPA-3030iWa 可以配備一個處理系統(tǒng),可以選擇從 50 毫米(2 英寸)到 200 毫米(8 英寸)的晶圓直徑,以支持各種不同的化合物半導體晶圓尺寸和材料。
采用具有增強穩(wěn)健性的離軸對準范圍
FPA-3030iWa 采用離軸對準范圍,通過不通過投影鏡頭的光路測量晶圓對準標記。這允許離軸對準系統(tǒng)使用廣泛的對準照明波長,提供穩(wěn)健的對準過程優(yōu)化。
通過新設(shè)計的硬件和軟件提高吞吐量
系統(tǒng)更新使 FPA-3030iWa 與新選項兼容,包括支持翹曲和透明晶圓工藝(如碳化硅)的晶圓轉(zhuǎn)移功能和允許同時進行 X 和 Y 對準標記測量以提高步進生產(chǎn)率的對準系統(tǒng)選項。