BGA植球回焊爐
型號(hào)：VT-960M
手機(jī)芯片拆焊設(shè)備VT-960M型號(hào)BGA植球回焊爐系列是以紅外與熱風(fēng)混合方式加熱的氮?dú)夂附訝t，適用于各類(lèi)型BGA植球后焊接
手機(jī)芯片拆焊設(shè)備VT-960M型號(hào)BGA植球回焊爐
錫漿的選擇使用進(jìn)口的，這樣可以保證BGA植錫成功率
建議使用瓶裝的進(jìn)口錫漿，多為0.5-1公斤一瓶。顆粒細(xì)膩均勻，稍干的為上乘。不建議購(gòu)買(mǎi)那種注射器裝的錫漿。在應(yīng)急使用中，錫漿也可自制，可用熔點(diǎn)較低的普通焊錫絲用熱風(fēng)槍熔化成塊，用細(xì)砂輪磨成粉末狀后，然后用適量助焊劑攪拌均勻后使用。
刮漿工具的選擇
對(duì)于BGA植錫刮漿工具的選擇來(lái)說(shuō)沒(méi)有特殊要求，但是需要用起來(lái)方便符合使用習(xí)慣。我們是使用GOOT那種六件一套的助焊工具中的扁口刀。有的朋友用一字起子甚至牙簽都可以，只要順手就行。
小植錫板的使用方法是將IC固定到植錫板下面后，刮好錫漿后連板一起吹，成球冷卻后再將IC取下。它的優(yōu)點(diǎn)是熱風(fēng)吹時(shí)植錫板基本不變形，一次植錫后若有缺腳或錫球過(guò)大過(guò)小現(xiàn)象可進(jìn)行二次處理，特別適合新手使用。我本人平時(shí)就是使用這種植錫板，以下我們介紹的方法都是使用這種植錫板。
關(guān)于BGA植錫工具的選擇方法，最重要的是植錫板的選擇和錫漿的選擇，一定要選擇好的材料這樣才能夠保證BGA植錫過(guò)程中效率更高。當(dāng)然在這其中可能還會(huì)使用到其他一些小工具，這個(gè)按照個(gè)人習(xí)慣來(lái)選擇就可以了，小編就不在這里再做總結(jié)了，希望這篇文章能夠幫助大家選擇正確的BGA植錫工具。
