BGA印刷植球一體機

深圳光學(xué)對位BGA印刷植球一體機VT-560L

由于現(xiàn)在越來越多的電子元器件使用到錫球，但是如果長時間使用的話錫球會被損壞掉，那么這時就需要更換錫球從而保證芯片的正常使用，那么就涉及到工具的選用問題，因為BGA植錫工具如果選用正確的話可以保證植球的效率和成功率。接下來崴泰科技為大家介紹一下BGA芯片植錫工具的選用。

植錫板的選用

市售的植錫板大體分為兩類：一種是把所有型號都做在一塊大的連體植錫板上;另一種是每種IC一塊板，這兩種植錫板的使用方式不一樣。連體植錫板的使用方法是將錫漿印到IC上后，就把植錫板扯開，然后再用熱風(fēng)槍吹成球。

這種方法的優(yōu)點是操作簡單成球快，BGA植錫效率高

缺點是

1.錫漿不能太稀。

2.對于有些不容易上錫的IC例如軟封的flash或去膠后的cpu，吹球的時候錫球會亂滾，極難上錫。

3.一次植錫后不能對錫球的大小及空缺點進行二次處理。

4.植錫時不能連植錫板一起用熱風(fēng)槍吹，否則植錫板會變形隆起，造成無法植錫。

小植錫板的使用方法是將IC固定到植錫板下面后，刮好錫漿后連板一起吹，成球冷卻后再將IC取下。它的優(yōu)點是熱風(fēng)吹時植錫板基本不變形，一次植錫后若有缺腳或錫球過大過小現(xiàn)象可進行二次處理，特別適合新手使用。我本人平時就是使用這種植錫板，以下我們介紹的方法都是使用這種植錫板。