全自动BGA返修台
型号：VT-360LA
崴泰智能拆焊台 光学对位BGA返修台VT-360M适用于服务器、PC主板、平板电脑、智能终端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模组等器件返修
崴泰智能拆焊台 光学对位BGA返修台VT-360M
对于BGA返修行业外的人来说，很多人不知道BGA返修台是什么东西，有什么作用。但是对于BGA返修行业内的人来说，相信大家都知道BGA返修台是什么，因为有些人肯定是天天跟它打交道的。BGA返修行业的近几年的飞速发展，BGA返修台使用也越来越广了那我们接下来就介绍一下BGA返修台的作用和使用方法技巧
首先我们搞清楚什么是BGA返修台这个问题，要先搞清楚什么是BGA。BGA是一种芯片的封装技术，就是通过球栅阵列结构来提高数码产品的性能，缩小产品的体积。所有通过这种封装技术的数码产品都有一个共同的特性，那就是体积小，性能强，成本低，功能强大。
BGA返修台的作用
知道了什么是BGA，那就很容易知道什么是BGA返修台，其实BGA返修台的作用工作原理就是用来维修BGA芯片的机器设备。当检测出某块芯片出现问题必须维修的时候，那么就必须用到BGA返修台。这个就是BGA返修台的作用。
