全自動BGA返修臺
型號:VT-360LA
崴泰智能拆焊臺 光學(xué)對位BGA返修臺VT-360M適用于服務(wù)器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模組等器件返修
崴泰智能拆焊臺 光學(xué)對位BGA返修臺VT-360M
對于BGA返修行業(yè)外的人來說,很多人不知道BGA返修臺是什么東西,有什么作用。但是對于BGA返修行業(yè)內(nèi)的人來說,相信大家都知道BGA返修臺是什么,因為有些人肯定是天天跟它打交道的。BGA返修行業(yè)的近幾年的飛速發(fā)展,BGA返修臺使用也越來越廣了那我們接下來就介紹一下BGA返修臺的作用和使用方法技巧
首先我們搞清楚什么是BGA返修臺這個問題,要先搞清楚什么是BGA。BGA是一種芯片的封裝技術(shù),就是通過球柵陣列結(jié)構(gòu)來提高數(shù)碼產(chǎn)品的性能,縮小產(chǎn)品的體積。所有通過這種封裝技術(shù)的數(shù)碼產(chǎn)品都有一個共同的特性,那就是體積小,性能強,成本低,功能強大。
BGA返修臺的作用
知道了什么是BGA,那就很容易知道什么是BGA返修臺,其實BGA返修臺的作用工作原理就是用來維修BGA芯片的機(jī)器設(shè)備。當(dāng)檢測出某塊芯片出現(xiàn)問題必須維修的時候,那么就必須用到BGA返修臺。這個就是BGA返修臺的作用。