全自動(dòng)BGA返修臺(tái)
型號(hào)：VT-360LA
BGA返修臺(tái)VT-360LA光學(xué)對(duì)位BGA自動(dòng)拆焊設(shè)備適用于服務(wù)器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模組等器件返修
BGA返修臺(tái)VT-360LA光學(xué)對(duì)位BGA自動(dòng)拆焊設(shè)備
BGA返修臺(tái)使用技巧
使用BGA返修臺(tái)的比起不用BGA返修臺(tái)來返修臺(tái)BGA有幾個(gè)好處：
首先是返修成功率高。像崴泰BGA返修臺(tái)推出的新一代光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)在維修BGA的時(shí)候成功率可以達(dá)到，所以要說BGA返修臺(tái)哪個(gè)牌子好，還是建議選擇崴泰科技BGA返修臺(tái)。
其次是操作簡(jiǎn)單。使用BGA返修臺(tái)維修BGA，任何一個(gè)沒有接觸過BGA的新手，都可以在幾分鐘的學(xué)習(xí)過程中變成一個(gè)BGA返修高手這個(gè)沒有什么技術(shù)含量的，只需要根據(jù)廠家技術(shù)工程師培訓(xùn)流程來操作就可以了。
第三是使用BGA返修臺(tái)不容易損壞BGA芯片和PCB板。大家都知道在返修BGA的時(shí)候需要高溫加熱，這個(gè)時(shí)候?qū)囟鹊目刂凭纫蠓浅５母?，稍有誤差就有可能導(dǎo)致BGA芯片和PCB板報(bào)廢。但是BGA返修臺(tái)的溫度控制精度可以精確到2度以內(nèi)，這樣就能確保在返修BGA芯片的過程中保證芯片的完好無損，這個(gè)也是屬于BGA返修臺(tái)使用的技巧之一吧。
第四是BGA返修臺(tái)在使用過程中需要按照保養(yǎng)表來定期進(jìn)行保養(yǎng)的，因?yàn)楫吘笲GA返修臺(tái)是比較大的設(shè)備，而且有時(shí)連續(xù)工作的時(shí)間也比較長(zhǎng)的，所以一定要進(jìn)行保養(yǎng)這樣才能夠使得BGA返修臺(tái)使用更久。
