ENX2020雪崩耐量測試系統(tǒng)
系統(tǒng)概述:
半導(dǎo)體分立器件作為在電力電子行業(yè)中應(yīng)用的基礎(chǔ)元件,其性能表現(xiàn)對整個電子電路系統(tǒng)來講十分重要。選擇合適的分立器件就需要該器件能 夠承受電路中的電流,滿足一定的雪崩耐量。
雪崩耐量即向半導(dǎo)體的接合部施加較大的反向衰減偏壓時,電場衰減電流的流動會引起雪崩衰減,此時元件可吸收的能量稱為雪崩耐量,表示施加電壓 時的抗擊穿能力。電壓的尖峰所集中的能量主要由電感和電流所決定,通常的情況下,功率器件都會降額,從而留有足夠的電壓余量。但是,一些電源在輸 出短路時,初級中會產(chǎn)生較大的電流,加上初級電感,器件就會有雪崩損壞的可能,因此在這樣的應(yīng)用條件下,就要考慮器件的雪崩能量。另外,由于一些 電機的負(fù)載是感性負(fù)載,而啟動和堵轉(zhuǎn)過程中會產(chǎn)生*的沖擊電流,因此也要考慮器件的雪崩能量。
該測試系統(tǒng)主要用于 IGBT、FRD、MOS器件單脈沖及重復(fù)脈沖雪崩能量測試。測試電流 200A,電壓 4500V,雪崩能量可達(dá) 2000J。測試的電壓和電 流波形同時被采集到示波器,并由示波器與工控機直接通訊,將采集數(shù)據(jù)傳輸給計算機,計算機經(jīng)過處理后,將測試數(shù)據(jù)以 EXCEL 表格形式顯示并進(jìn)行zui終 的編輯和打印,同時可觀測雪崩波形。設(shè)備可滿足各種封裝形式的功率模塊測試需求,并預(yù)留電壓電流擴展功能。
系統(tǒng)模塊:
主控單元、電源模塊、高壓輸出模塊、電流輸出模塊、數(shù)據(jù)采集模塊、驅(qū)動電路、保護(hù)電路
系統(tǒng)特征:
雪崩能量/電流超限提示、設(shè)備配有應(yīng)急裝置、可設(shè)置保護(hù)電壓、可連接handler
測試結(jié)果保存為Excel、測試波形采集及顯示、
規(guī)格/環(huán)境要求:
尺 寸:800x800x1800(mm)
質(zhì) 量:210kg
環(huán)境濕度:15~40℃
工作電壓:AC220V±10%無嚴(yán)重諧波
電網(wǎng)頻率:50Hz±1Hz
大氣壓力:86Kpa~106Kpa
通信接口:USB RS232
系統(tǒng)功耗:320W
功能指標(biāo):
配置 | 測試范圍 | 測試參數(shù) | 條件 | 范圍 | |
電壓 | IGBTs | EAS/單脈沖雪崩能量 | VCE | 20V~4500V | 20~100V±3%±1V |
電流 | MOSFETs | EAR/重復(fù)脈沖雪崩能量 | Ic | 1mA~200A | 1mA~100mA±3%±0.1mA |
| DIODEs | IAS/單脈沖雪崩電流 | Ea | 1J~2000J | 1J~100J±3%±1J |
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| PAS/單脈沖雪崩功率 | IC檢測 | 50mV/A(取決于傳感器) | |
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| 感性負(fù)載 | 10mH、20mH、40mH、80mH、100mH、 | |
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| 重復(fù)間隙時間 | 1~60s可調(diào)(步進(jìn)1s) 重復(fù)次數(shù):1~50次 |