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| 參 考 價 | 面議 |
產(chǎn)品型號
品 牌
廠商性質(zhì)其他
所 在 地武漢市
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更新時間：2025-02-05 08:07:42瀏覽次數(shù)：45次
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• SFP、QSFP、QSFP-DD等封裝模塊三溫多工位調(diào)測
產(chǎn)品特點
• 支持SFP,QSFP,QSFP-DD封裝模塊，用戶可定制其他封裝，夾具因模塊結(jié)構(gòu)不同而調(diào)整
• 支持低溫、常溫、高溫條件下的模塊溫度測試及三溫一體測試
• 模塊化設(shè)計，標(biāo)準(zhǔn)接口，可支持模塊、OSA、BOX等多類產(chǎn)品溫控
• 溫控模塊搭載冷液控制系統(tǒng)，支持氮氣接口
• 測試板采用光口轉(zhuǎn)接方案，減少臺位射頻電纜，降低成本，提高密封性
• 普賽斯測試儀表，快速實現(xiàn)多工位模塊三溫一體測試
• 雙面TEC溫控設(shè)計，滿足工溫（-40~+85℃）模塊DDMI快速測試，典型常溫到-40℃ DDMI降溫120s左右。
| 參 數(shù) | 指 標(biāo) |
| 模塊封裝 | SFP,QSFP,QSFP-DD，可定制其他封裝模塊 |
| 工位數(shù)量 | 靈活搭配，溫控器4工位并行獨立溫控，溫控模塊工位數(shù)可定制 |
| 溫度范圍 | 模塊工業(yè)溫度(-40℃~+85℃)(殼溫/DDMI溫度) |
| 溫控方法 | TEC+液冷 |
| 降溫速度 | 室溫~-40℃：典型值＜2min(模塊功耗1W) |
| 升溫速度 | 室溫~+85℃：典型值＜2min(模塊功耗1W) |
| 氣體填充 | 支持氣體填充及氣動開關(guān) |
| 溫控模塊尺寸 | 180*150*105mm(長*寬*高) |
| 溫控裝置尺寸 | 450*430*88mm(長*寬*高) |
| 冷水機(jī)尺寸 | 580*290*470mm(長*寬*高) |
| 電源 | AC200V～240V,50HZ |
| 儀表設(shè)備 | 可根據(jù)具體解決方案進(jìn)行適配 |
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