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雙溫載臺(tái)（單針）芯片測(cè)試機(jī) 返回列表頁(yè)

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更新時(shí)間：2025-02-05 07:08:43瀏覽次數(shù)：64次

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產(chǎn)品分類品牌分類

可見光Chip測(cè)試機(jī)

全部產(chǎn)品列表

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

本設(shè)備應(yīng)用于可見光CHIP常溫PIV測(cè)試、光譜測(cè)試并對(duì)不同測(cè)試結(jié)果進(jìn)行歸類分檔篩選。芯片藍(lán)膜上料，自動(dòng)尋料、識(shí)別定位，通過藍(lán)膜頂針剝離芯片、吸嘴吸取、機(jī)械手完成搬運(yùn)，視覺識(shí)別并校準(zhǔn)位置、自動(dòng)加電收集發(fā)光參數(shù)、測(cè)試PIV/光譜、分析篩選、機(jī)械手搬運(yùn)分檔到不同藍(lán)膜檔位。此設(shè)備具有高速、高精度特點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜時(shí)序、嚴(yán)密邏輯的工藝過程。設(shè)備采用了直線電機(jī)、高精度模組運(yùn)動(dòng)、凸輪等機(jī)構(gòu)，配合多軸運(yùn)動(dòng)、視覺定位......

詳情介紹

產(chǎn)品應(yīng)用

• 設(shè)備用于可見光裸chip自動(dòng)測(cè)試分bin，可以實(shí)現(xiàn)常溫、高溫條件下邊發(fā)射芯片的光譜、LIV參數(shù)測(cè)試

產(chǎn)品特點(diǎn)

• 支持Chip的LIV、光譜相關(guān)參數(shù)的測(cè)試、繪制測(cè)試曲線

• 芯片藍(lán)膜自動(dòng)上料，通過視覺系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別芯片ID,測(cè)試臺(tái)支持芯片在相機(jī)下自動(dòng)二次定位，精準(zhǔn)控制探針加電測(cè)試

• 探針自動(dòng)下壓加電，探針下壓力度可調(diào)，支持探針力度實(shí)時(shí)顯示

• 下料配置8個(gè)藍(lán)膜盤、4個(gè)2寸GelPak盒

• 拾取搬運(yùn)機(jī)構(gòu)（上料吸嘴、下料吸嘴組成，搬運(yùn)軸采用高精度直線電機(jī)控制），穩(wěn)定性好，運(yùn)動(dòng)精度高

• 可實(shí)現(xiàn)小功率測(cè)試和大功率測(cè)試：小功率測(cè)試系統(tǒng)（風(fēng)冷+TEC控溫；1寸積分球收光，測(cè)PIV、光譜），（預(yù)留）大功率測(cè)試系統(tǒng)（水冷+TEC控溫；3寸積分球收光，測(cè)PIV、光譜）

參數(shù)	指標(biāo)
適合芯片尺寸	腔長(zhǎng)L x 寬W : 200-2000 μm x 120-300 μm 其他尺寸可定制測(cè)試載臺(tái)
儀表型號(hào)	吉時(shí)利（Keithley）2601B-PULSE
測(cè)量參數(shù)	LIV曲線，Ith，Po，Vf，Im，Rs，SE，Kink等
LD驅(qū)動(dòng)電流	小功率芯片范圍0 ~ 300mA，精度0.1%FS±0.5mA 大功率芯片范圍0 ~ 5A，精度0.1%FS±5mA
電流模式	CW/Pulse
P-I-V	Pulse 0.1ms (ON) Duty1%
正向電壓測(cè)試	小功率芯片范圍0 ~ 15.0V，精度0.1% FS±50mV 大功率芯片范圍0 ~ 10.0V，精度0.1% FS±50mV
反向電流測(cè)試	0 ~ 100nA，精度1% FS±1.0nA，@<50%RH 0 ~ 1uA，精度0.1% FS±10nA，@<50%RH 0 ~ 10uA，精度0.1% FS±0.1uA，@<50%RH 0 ~ 100uA，精度0.1% FS±1uA，@<50%RH 0 ~ 1mA，精度0.1% FS±10uA，@<50%RH
反向電壓測(cè)試	范圍0 ~ 30.0V，精度0.1% FS±0.3V
光功率測(cè)試	小功率芯片測(cè)試范圍0-300mW；精度0.1% FS±50uW；波長(zhǎng)范圍380-700nm 大功率芯片測(cè)試范圍0-10W；精度0.1% FS±10mW；波長(zhǎng)范圍380-700nm
溫度控制	常溫:20~85℃；穩(wěn)定性≤ ±0.5℃
設(shè)備尺寸	展開尺寸：2050mm×1800mm×2090mm(L×W×H)
氣源要求	正壓：>0.6MPa 負(fù)壓：<-80KPa
電源	AC 220V/8A 50Hz