測(cè)厚儀附件-Z軸控制板
鍍層測(cè)厚儀技術(shù)參數(shù)
主要規(guī)格 規(guī)格描述
X射線激發(fā)系統(tǒng) 垂直上照式X射線光學(xué)系統(tǒng)
空冷式微聚焦型X射線管，Be窗
標(biāo)準(zhǔn)靶材：Rh靶；任選靶材：W、Mo、Ag等
功率：50W（4-50kV，0-1.0mA）－標(biāo)準(zhǔn)
75W（4-50kV，0-1.5mA）－任選
裝備有安全防射線光閘
二次X射線濾光片：3個(gè)位置程控交換，多種材質(zhì)、多種厚度的二次濾光片任選
準(zhǔn)直器程控交換系統(tǒng) zui多可同時(shí)裝配6種規(guī)格的準(zhǔn)直器
多種規(guī)格尺寸準(zhǔn)直器任選：
－圓形，如4、6、8、12、20 mil等
－矩形，如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等
測(cè)量斑點(diǎn)尺寸 在12.7mm聚焦距離時(shí)，zui小測(cè)量斑點(diǎn)尺寸為：0.078 x 0.055mm（使用0.025 x 0.05 mm準(zhǔn)直器）
在12.7mm聚焦距離時(shí)，zui大測(cè)量斑點(diǎn)尺寸為：0.38 x 0.42 mm（使用0.3mm準(zhǔn)直器）
樣品室
－樣品室結(jié)構(gòu) 開(kāi)槽式樣品室
－zui大樣品臺(tái)尺寸 610mm x 610mm
－XY軸程控移動(dòng)范圍 標(biāo)準(zhǔn)：152.4 x 177.8mm
還有5種規(guī)格任選
－Z軸程控移動(dòng)高度 43.18mm
－XYZ三軸控制方式 多種控制方式任選：XYZ三軸程序控制、XY軸手動(dòng)控制和Z軸程序控制、XYZ三軸手動(dòng)控制
－樣品觀察系統(tǒng) 高分辨彩色CCD觀察系統(tǒng)，標(biāo)準(zhǔn)放大倍數(shù)為30倍。（50倍和100倍觀察系統(tǒng)任選。）
激光自動(dòng)對(duì)焦功能
可變焦距控制功能和固定焦距控制功能
計(jì)算機(jī)系統(tǒng)配置 IBM計(jì)算機(jī)
惠普或愛(ài)普生或佳能彩色噴墨打印機(jī)
分析應(yīng)用軟件 操作系統(tǒng)：WindowsXP（OEM）中文平臺(tái)
分析軟件包： SmartLink FP軟件包
測(cè)厚儀附件-Z軸控制板
測(cè)厚儀附件-Z軸控制板
銅厚測(cè)量范圍：
化學(xué)銅：0.25μm–12.7μm（10μin–500μin）
電鍍銅：2.5μm–152μm（0.1mil–6mil）
線形銅可測(cè)試線寬范圍：203μm–6350μm（8mil–250mil）
準(zhǔn)確度：±5%參考標(biāo)準(zhǔn)片
精確度：化學(xué)銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2%；
電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.3%；
分辨率：0.01mils≥1 mil，0.001mils<1mil，0.1μm≥10μm，0.01μm<10μm，0.001μm<1μm
