在實驗室里以高度自動化實現(xiàn)了同類的測量性能*
CM300xi探針臺可以應(yīng)對極其復(fù)雜環(huán)境帶來的測量挑戰(zhàn),例如隨著時間的推移和在多個溫度下對小Pad進行無人值守測試。在EMI屏蔽,不透光和無濕氣的測試環(huán)境中,可實現(xiàn)的測量性能,適用于各種應(yīng)用。熱管理增強功能和實驗室自動化功能可提高產(chǎn)量并縮短數(shù)據(jù)處理時間。
CM300xi支持Contact Intelligence™ – 一種的技術(shù),可實現(xiàn)自動半導(dǎo)體測試。創(chuàng)新系統(tǒng)設(shè)計與的圖像處理功能的強大組合提供了獨立于操作員的解決方案,可在任何時間和溫度下實現(xiàn)高度可靠的數(shù)據(jù)測量。
通過材料處理單元,CM300xi探針臺結(jié)合了全自動晶圓測試,具有的精度和靈活性。該系統(tǒng)可以處理SEMI標(biāo)準(zhǔn)晶圓盒中提供的多達50片200mm或300mm晶圓。