200mm探針臺,以高達(dá)5X的效率收集高精度測量數(shù)據(jù)
新型Cascade Summit200的200mm探針臺對于盡可能快地收集單個或大量晶圓高精度測量數(shù)據(jù)至關(guān)重要。
Summit200為研發(fā)、器件表征、建?;蛐∨可a(chǎn)而設(shè)計,確保低噪聲、DC、RF、mmW和THz的精確測量,確保以的速度獲取精確數(shù)據(jù),可提供半自動或全自動方案。
新一代探針臺采用PureLineTM技術(shù),實現(xiàn)目前市場上的噪聲測量方案。AttoGuard®和MicroChamber®技術(shù)顯著提升低漏電和小電容的測試精度。新型快速200mm上料平臺一次性可放50片晶圓的高吞吐量,-60℃到300℃的寬溫度范圍為科學(xué)家、研發(fā)人員、測試工程師和生產(chǎn)操作人員快速完成任務(wù)所需的一切。
SUMMIT200探針臺支持Contact Intelligence™–一種實現(xiàn)自主半導(dǎo)體測試的技術(shù)。創(chuàng)新的系統(tǒng)設(shè)計和的圖像處理功能的強大組合提供了獨立于操作員的解決方案,可在任何時間和溫度下獲得高度可靠的測量數(shù)據(jù)。
憑借廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域和滿足任何未來需要的升級途徑,SUMMIT200 提供了的 200 mm 探針臺平臺,以實現(xiàn)現(xiàn)有及未來器件和 IC 的快速、高準(zhǔn)確度和大容量測量。