重要性：在半導(dǎo)體芯片制造過程中，空氣、人體、廠房、生產(chǎn)設(shè)備、化學(xué)藥劑等都會(huì)攜帶各種微塵、有機(jī)物、無(wú)機(jī)物和金屬離子等雜質(zhì)，這些雜質(zhì)會(huì)影響芯片良率、電學(xué)性能以及可靠性，因此清洗技術(shù)是貫穿芯片制造的重要工藝環(huán)節(jié) 。

清洗方法及工藝：通過化學(xué)處理、氣體或物理方法去除晶片表面雜質(zhì)。常見的有濕法清洗，利用化學(xué)溶液如稀酸、過氧化氫等與晶片表面的雜質(zhì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，將其溶解或氧化去除；還有干法清洗，如等離子體清洗，利用等離子體中的活性粒子與晶片表面的雜質(zhì)發(fā)生物理或化學(xué)反應(yīng)，達(dá)到去除雜質(zhì)的目的 。

應(yīng)用領(lǐng)域：廣泛應(yīng)用于醫(yī)院、實(shí)驗(yàn)室、制藥廠等對(duì)水質(zhì)要求**的場(chǎng)所，為其提供無(wú)菌、無(wú)熱源、無(wú)離子、無(wú)氣體、無(wú)微生物等特殊要求的超純水；也用于飲料、食品、釀造等行業(yè)，提供符合衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn)的飲用或工業(yè)用純凈水；還可滿足家庭、學(xué)校、辦公室等對(duì)安全可靠的直飲水或生活用水的需求