ISP iEDX-150WT鍍層厚度分析儀;
采用非真空樣品腔;
專(zhuān)業(yè)用于PCB鍍層厚度測(cè)量,PCB鍍層分析,金屬電鍍鍍層分析;
集成了鍍層分析界面和合金成份分析界面;
可同時(shí)增加鍍層中的合金成份分析及RoHS功能。
iEDX-150WT鍍層厚度分析儀技術(shù)指標(biāo):
多鍍層,1~5層;
測(cè)試精度:0.001 μm;
元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U);
測(cè)量時(shí)間:10~30秒;
SDD探測(cè)器,能量分辨率為125±5eV;
探測(cè)器Be窗0.5mil(12.7μm);
微焦X射線管50kV/1mA,鉬、鎢、銠靶;
6個(gè)準(zhǔn)直器及多個(gè)濾光片自動(dòng)切換;
XYZ三維移動(dòng)平臺(tái),MAX荷載為5公斤;
高清CCD攝像頭,準(zhǔn)確監(jiān)控位置;
多變量非線性去卷積曲線擬合;
高性能FP/MLSQ分析;
儀器尺寸:840×613×385mm;
樣品臺(tái)尺寸 :620×525mm;
樣品臺(tái)移動(dòng)范圍 :前后左右各100mm、高度5mm。
圖譜界面:
軟件支持無(wú)標(biāo)樣分析;
寬大分析平臺(tái);
可自動(dòng)連續(xù)多點(diǎn)分析;
集成了鍍層分析界面和合金成份分析界面;
采用多種光譜擬合分析處理技術(shù)。
分析報(bào)告結(jié)果
直接打印分析報(bào)告;
報(bào)告可轉(zhuǎn)換為PDF,EXCEL格式。
樣品分析圖譜:
測(cè)試結(jié)果界面: