應(yīng)用領(lǐng)域:
iEDX-150WT鍍層厚度分析儀應(yīng)用于PCB鍍層厚度測量,PCB鍍層分析,金屬電鍍鍍層分析領(lǐng)域;
技術(shù)指標(biāo):
多鍍層,1~5層;
測試精度:0.001 μm;
元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U);
測量時間:10~30秒;
SDD探測器,能量分辨率為125±5eV;
探測器Be窗0.5mil(12.7μm);
微焦X射線管50kV/1mA,鉬、鎢、銠靶;
6個準(zhǔn)直器及多個濾光片自動切換;
XYZ三維移動平臺,MAX荷載為5公斤;
高清CCD攝像頭,準(zhǔn)確監(jiān)控位置;
多變量非線性去卷積曲線擬合;
高性能FP/MLSQ分析;
儀器尺寸:840×613×385mm;
樣品臺尺寸:620×525mm;
樣品臺移動范圍:前后左右各100mm、高度5mm。
圖譜界面:
軟件支持無標(biāo)樣分析;
寬大分析平臺;
可自動連續(xù)多點分析;
集成了鍍層分析界面和合金成份分析界面;
采用多種光譜擬合分析處理技術(shù)。
分析報告結(jié)果
直接打印分析報告;
報告可轉(zhuǎn)換為PDF,EXCEL格式。
樣品分析圖譜:
測試結(jié)果界面: