iEDX-150T鍍層測厚儀采用非真空樣品腔；
專業(yè)用于PCB電鍍鍍層分析、PCB鍍層厚度測量及金屬電鍍鍍層分析；
采用多種光譜擬合分析處理技術(shù)；
可增加合金成份分析及RoHS功能。
應(yīng)用領(lǐng)域
iEDX-150T鍍層測厚儀應(yīng)用于金屬電鍍鍍層分析領(lǐng)域；
iEDX-150T鍍層測厚儀技術(shù)指標
多鍍層分析，1～5層；
測試精度：0.001 μm；
元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U)；
測量時間：10~30秒；
SDD探測器，能量分辨率為125±5eV；
探測器Be窗0.5mil（12.7μm）；
微焦X射線管50kV/1mA，鉬，銠靶（高配微焦鉬靶）；
6個準直器及多個濾光片自動切換；
XYZ三維移動平臺，MAX荷載為5公斤；
高清CCD攝像頭（200萬像素），準確監(jiān)控位置；
多變量非線性去卷積曲線擬合；
高性能FP/MLSQ分析；
儀器尺寸：618×525×490mm；
樣品臺尺寸：250×220mm；
樣品臺移動范圍：前后左右各80mm、高度90mm。
圖譜界面
軟件支持無標樣分析；
寬大分析平臺和樣品腔；
集成了鍍層分析界面和合金成份分析界面；
采用多種光譜擬合分析處理技術(shù)；
鍍層測厚分析精度可達到0.001μm。
分析報告結(jié)果
直接打印分析報告；
報告可轉(zhuǎn)換為PDF，EXCEL格式。
樣品分析圖譜：
測試結(jié)果界面：
