全反射 X 射線熒光光譜儀TXRF 3760分析可以測(cè)量所有晶圓廠工藝中的污染,包括清潔、光刻、蝕刻、灰化、薄膜等。全反射 X 射線熒光光譜儀TXRF 3760 可以使用單目標(biāo) 3 光束 X 射線系統(tǒng)和無(wú)液氮探測(cè)器系統(tǒng)測(cè)量從鈉到 U 的元素。
全反射 X 射線熒光光譜儀TXRF 3760 包括理學(xué)獲得的 XYθ 樣品臺(tái)系統(tǒng)、真空晶圓機(jī)器人傳輸系統(tǒng)和新的用戶友好型窗口軟件。所有這些都有助于提高吞吐量、更高的準(zhǔn)確度和精度,以及簡(jiǎn)化的日常操作。
可選的掃描TXRF軟件可以繪制晶圓表面上的污染物分布圖,以識(shí)別可以更高精度自動(dòng)重新測(cè)量的“熱點(diǎn)”??蛇x的 ZEE-TXRF 功能克服了原始 TXRF 設(shè)計(jì)歷 15 mm 邊緣排除的問(wèn)題,使測(cè)量能夠以零邊緣排除進(jìn)行。
易于操作,分析結(jié)果快速
接受 200 mm 及更小的晶圓
緊湊的設(shè)計(jì),占地面積
大功率旋轉(zhuǎn)陽(yáng)極源
多種分析元素(Na~U)
輕元素靈敏度(針對(duì)鈉、鎂和鋁)
應(yīng)用于裸硅和非硅基板
從缺陷檢測(cè)工具導(dǎo)入測(cè)量坐標(biāo)以進(jìn)行后續(xù)分析
產(chǎn)品名稱 | TXRF 3760 |
技術(shù) | 全反射 X 射線熒光 (TXRF) |
效益 | 從Na到U的快速元素分析,以測(cè)量所有晶圓廠工藝中的晶圓污染 |
科技 | 帶無(wú)液氮探測(cè)器的 3 光束 TXRF 系統(tǒng) |
核心屬性 | 高達(dá) 200 mm 的晶圓、XYθ 樣品臺(tái)系統(tǒng)、真空晶圓機(jī)器人傳輸系統(tǒng)、ECS/GEM 通信軟件 |
核心選項(xiàng) | 掃描TXRF軟件可以繪制晶圓表面上的污染物分布圖,以識(shí)別“熱點(diǎn)”。ZEE-TXRF 功能可實(shí)現(xiàn)零邊緣排除的測(cè)量 |
計(jì)算機(jī) | 內(nèi)置電腦,微軟視窗操作系統(tǒng)® |
核心尺寸 | 1000 (寬) x 1760 (高) x 948 (深) 毫米 |
質(zhì)量 | 100 千克(核心單元) |
電源要求 | 3?, 200 VAC 50/60 Hz, 100 A |