Rigaku 的 ZSX Primus 400 連續(xù)波長色散 X 射線熒光 (WDXRF) 光譜儀專為處理非常大或重的樣品而設(shè)計。該系統(tǒng)可接受直徑為 400 毫米、厚度為 50 毫米和質(zhì)量為 30 千克的樣品，非常適合分析濺射靶材、磁盤，或用于多層薄膜計量或大型樣品的元素分析。
優(yōu)點
帶有定制樣品適配器系統(tǒng)的 XRF,適應(yīng)特定樣品分析需求的多功能性，可使用可選適配器插件適應(yīng)各種樣品尺寸和形狀。憑借可變測量點（直徑 30 毫米至 0.5 毫米，具有 5 步自動選擇）和具有多點測量的映射功能以檢查樣品均勻性。
具有可用相機和特殊照明的 XRF,可選的實時攝像頭允許在軟件中查看分析區(qū)域。
仍保留了傳統(tǒng)儀器的所有分析能力。
安全性
采用上照射設(shè)計,樣品室可簡單移出，再不用擔(dān)心污染光路，清理麻煩和增加清理時間等問題。
固體、液體、粉末、合金和薄膜的元素分析:
濺射靶材組成.
隔離膜：SiO2、BPSG、PSG、AsSG、Si?N?、SiOF、SiON等。
高 k 和鐵電介質(zhì)薄膜：PZT、BST、SBT、Ta2O5、HfSiOx
金屬薄膜：Al-Cu-Si、W、TiW、Co、TiN、TaN、Ta-Al、Ir、Pt、Ru、Au、Ni等。
電極膜：摻雜多晶硅（摻雜劑：B、N、O、P、As）、非晶硅、WSix、Pt等。
其他摻雜薄膜（As、P）、困惰性氣體（Ne、Ar、Kr等）、C（DLC）
鐵電薄膜、FRAM、MRAM、GMR、TMR；PCM、GST、GeTe
焊料凸點成分：SnAg、SnAgCuNi
MEMS：ZnO、AlN、PZT的厚度和成分
SAW器件工藝：AlN、ZnO、ZnS、SiO 2（壓電薄膜）的厚度和成分；Al、AlCu、AlSc、AlTi（電極膜）
大樣本分析： 400 毫米（直徑）， 50 毫米（厚度），高達 30 千克（質(zhì)量）
樣品適配器系統(tǒng)，適用于各種樣本量
測量點：30 毫米至 0.5 毫米直徑，5步自動選擇
映射能力，允許多點測量
樣品視圖相機（可選）
分析范圍：Be - U
元素范圍：ppm 至 %
厚度范圍：sub ? 至 mm
衍射干擾抑制（可選）：單晶襯底的準確結(jié)果
符合行業(yè)標準：SEMI、CE標志
占地面積小，以前型號的 50% 占地面積
