適用于從晶圓到基板的各種切割加工，實現(xiàn)優(yōu)良的切割能力
電鑄結合劑
加工對象: Silicon wafer, Compound semiconductor wafers (GaAs, GaP, etc.), Various types of semiconductor packages, etc
NBC-Z系列是由迪思科公司設計開發(fā)出的超薄、高性能切割刀片。采用電鑄型結合劑，同時實現(xiàn)了優(yōu)良的切割能力和較長的使用壽命。另外，該產(chǎn)品系列種類齊全，能夠廣泛地適用于半導體晶圓，陶瓷及CSP等半導體封裝材料的切割。
超薄型切割刀片，可用于深切割加工及開槽加工
切割刀片的厚度范圍為0.015 mm ～ 0.3 mm
通過多種顆粒大小與各種結合劑的有機結合，能夠廣泛適用于化合物
半導體晶圓及陶瓷類電子元器件的切割既適用于切割機，還適用于切片機
NBC-Z型
具有高強度的超薄型切割刀片。適用于狹窄切割道的切割加工及開槽加工。
NBC-ZB型
通過改善切割刀片的側面狀態(tài)，可減少加工物表面崩缺（chipping）及降低傾斜切割等現(xiàn)象，提高加工品質。
加工參數(shù)
不同顆粒大小的應用實例
技術規(guī)格
