無需使用化學(xué)藥品即可去除殘余應(yīng)力的干式拋光輪
加工對象: Silicon wafer, etc
DP08系列利用迪思科公司的干式拋光技術(shù),可以對超薄晶圓進(jìn)行研磨。無需使用化學(xué)藥品, 因此對環(huán)境負(fù)荷小, 而且與使用研磨液 (膏)相比, 操作更容易,實(shí)現(xiàn)了高抗折強(qiáng)度的芯片。
實(shí)驗(yàn)結(jié)果
研磨損傷比較(TEM觀察)
經(jīng)過干式拋光加工后,可除去晶圓中的研磨損傷。
![DP08拋光后](https://img78.ybzhan.cn/5eceadd4559dcfd23a4555ba847329f949d9632fa312fa215253614a7979d24cf6fa32f6fa64a812.png)
![#2000研磨后](https://img78.ybzhan.cn/5eceadd4559dcfd23a4555ba847329f949d9632fa312fa21dad43a98a8f0424e6ea66256e08e3805.png)
抗折強(qiáng)度(球壓式抗折強(qiáng)度測量法)
![抗折強(qiáng)度(球壓式抗折強(qiáng)度測量法)](https://img78.ybzhan.cn/5eceadd4559dcfd23a4555ba847329f949d9632fa312fa2109bf79e36daf7d8e8fe00cbb22a84ede.png)
工作物 | Φ8” 矽晶圓 |
最終加工厚度 | 200 µm |
表面粗糙度
![DP08](https://img78.ybzhan.cn/5eceadd4559dcfd23a4555ba847329f949d9632fa312fa21c5b78da1b448e76ec434d7ff1765b724.png)
Wheel | DP08 |
Ra (µm) | 0.0003 |
Ry (µm) | 0.0017 |
![Grinding wheel (#2000)](https://img78.ybzhan.cn/5eceadd4559dcfd23a4555ba847329f949d9632fa312fa21c87b2e35c4e931f68d11c42d1cf691f3.png)
Wheel | Grinding wheel (#2000) |
Ra (µm) | 0.0150 |
Ry (µm) | 0.0800 |
技術(shù)規(guī)格
![技術(shù)規(guī)格](https://img78.ybzhan.cn/5eceadd4559dcfd23a4555ba847329f949d9632fa312fa21ca0d679c94843956b3c922493ce42f26.png)