等離子體又稱物質(zhì)的第四態(tài)，可實現(xiàn)對材料整體和局部以及復雜結(jié)構(gòu)的活化、改性、蝕刻等。真空等離子體處理儀（Vacuum plasma treatment system），的特點不論材料的形狀和類型，如金屬、半導體、氧化物等都能進行處理。該儀器采用電容式耦合輝光放電產(chǎn)生的等離子體對材料表面進行改性，可供等離子體表面改性和清洗之用，它由真空反應室、真空系統(tǒng)及真空測量設(shè)備、充氣系統(tǒng)及氣體流量測量設(shè)備、放電系統(tǒng)和射頻電源和設(shè)備電路控制系統(tǒng)五部分組成。
產(chǎn)品參數(shù)：
產(chǎn)品名稱 | 真空等離子體處理儀 |
電源功率 | 0-300W（10%-99%連續(xù)可調(diào)） |
頻率 | 40KHz/13.56MHz（可選） |
腔體大小 | 2L、5L、10L（支持定制） |
腔體材質(zhì) | 不銹鋼/石英玻璃 |
真空度 | ＜30Pa |
氣體通道 | 兩路高精密浮子流量計（可自由搭配氧氣、氬氣、氮氣、氫氣等） |
氣體流量 | 0-100ml/min（可調(diào)） |
過程控制 | 全自動控制與手動（PLC 人機界面） |
電源 | AC 220V |
真空等離子體處理儀工作流程：
將要處理的樣品送進真空室固定，運行真空泵等設(shè)備進行抽空排氣到10Pa左右的真空度；然后向真空室導入等離子處理用的氣體（如氧氣、氬氣、氮氣等）；設(shè)定處理時間后運行程序，在真空泵室內(nèi)的電極與接地保護裝置中間形成高頻率電壓，使氣體被擊穿，并根據(jù)輝光放電使其形成離子化，形成等離子體；在真空泵室內(nèi)形成的等離子體涵蓋樣品后，進行表面處理作業(yè)。
真空等離子體處理儀產(chǎn)品特點：
氣體流速精確控制和混合
射頻自動抗阻抗匹配功能
高密封的不銹鋼真空腔體
工藝操作起來較簡單，設(shè)備占地面積比較小
穩(wěn)定性高、可長期穩(wěn)定運行
氣路布局合理，保證等離子處理效果的均勻性
真空等離子體處理儀應用領(lǐng)域：
（1）光學器件、電子元件、半導體元件、激光器件、鍍膜基片、終端安裝等的精細清洗。
（2）清洗光學鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片。
（3）移除光學元件、半導體元件等表面的光阻物質(zhì)，去除金屬材料表面的氧化物。
（4）清洗半導體元件、印刷線路板、ATR元件、人工晶體、天然晶體和寶石。
（5）清洗生物芯片、微流控芯片、沉積凝膠的基片。
（6）高分子材料表面的修飾。
（7）封裝領(lǐng)域中的清洗和改性，增強其粘附性，適用于直接封裝及粘和。
（8）改善粘接光學元件、光纖、生物醫(yī)學材料、宇航材料等所用膠水的粘和力。
（9）涂覆鍍膜領(lǐng)域中對玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性，使其活化，增強表面粘附性、浸潤性、相容性，顯著提高涂覆鍍膜質(zhì)量。
（10）牙科領(lǐng)域中對鈦制牙移植物和硅酮壓模材料表面的預處理，增強其浸潤性和相容性。
（11）科研領(lǐng)域中修復學上移植物和生物材料表面的預處理，增強其浸潤性、粘附性和相容性。對科研的消毒和殺菌。
真空等離子體處理儀相較于常壓等離子體處理設(shè)備，真空等離子體處理儀由于密閉腔體容易控制氣氛，可以得到較純的等離子體。并且因為艙體壓力低，等離子體可以擴散的距離較遠，等離子體因碰撞所損失的能量也較小，因此真空等離子體處理儀有更好的處理效率；由于壓力夠低，sputter效應也有助于提高清潔速度，甚至可以去除無機污染物。密閉的環(huán)境及所需氣體用量少，因此可以使用特殊氣體、增加制程的彈性及更廣的應用范圍。因此對于產(chǎn)品品質(zhì)要求較高、需要使用特殊氣體產(chǎn)品形狀較復雜(3D)、或產(chǎn)量較小的工件，建議采用真空等離子體處理儀。
