隨著電池、電子封裝等相關(guān)設(shè)備的普及，功率的增加，廢熱管理，如何降低熱損變得越來(lái)越重要。如何管理好這些復(fù)雜的熱系統(tǒng)并不容易，需要對(duì)界面材料有根本的認(rèn)識(shí)。
Linseis的熱界面材料測(cè)試系統(tǒng)是優(yōu)化這些系統(tǒng)的熱管理很好的解決方案。
從液態(tài)化合物到固體材料，TIM能夠測(cè)試各種材料的熱阻抗以及熱導(dǎo)。這些都符合ASTM D5470測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。
電機(jī)全自動(dòng)壓力控制 ( 高達(dá)10 MPa )
LVDT高分辨率全自動(dòng)測(cè)厚
符合ASTM D5470測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
全集成軟件控制裝置
型號(hào) | TIM-TESTER |
樣品尺寸 | 圓形： ? 20 mm 至 ? 40 mm |
樣品類型 | 固體、粉末、糊狀物、液體、粘合劑、箔片 |
樣品厚度測(cè)試精度 | 50%行程：+/-0.1% 行程：+/-0.25% |
熱阻范圍 | 0.01 K/W 至 8 K/W |
溫度范圍 | RT 至 150°C |
控溫精度: | 0.1°C |
熱導(dǎo)率 | 0.1至50 w/m?k（根據(jù)需求可擴(kuò)展） |
接觸壓力 | 0 至 10 Mpa（根據(jù)樣品尺寸） |
接觸壓力精度 | +/- 1% |
尺寸 | 675 mm H x 550mm W x 680 mm D |
冷卻系統(tǒng) | 外置水機(jī)（帶加熱） |
加熱系統(tǒng) | 電子加熱元件 |
全新的Rhodium軟件大大加強(qiáng)了您的工作流程，因?yàn)橹庇^的數(shù)據(jù)處理只需要少的參數(shù)輸入。AutoEval在評(píng)估熱阻抗或熱導(dǎo)終止等標(biāo)準(zhǔn)過(guò)程時(shí)，為用戶提供了有價(jià)值的指導(dǎo)。
軟件包與Windows操作系統(tǒng)兼容
設(shè)置菜單項(xiàng)
軟件控制加熱，冷卻或停留時(shí)間段
軟件檢測(cè)和控制厚度，力/壓力的調(diào)整
輕松導(dǎo)出數(shù)據(jù)(測(cè)量報(bào)告)
所有具體測(cè)量參數(shù)(用戶、實(shí)驗(yàn)室、樣品、公司等)
可選密碼和用戶級(jí)別
多種語(yǔ)言版本，如英語(yǔ)、德語(yǔ)、法語(yǔ)、西班牙語(yǔ)、漢語(yǔ)、日語(yǔ)、俄語(yǔ)等(用戶可選擇)
Vespel™ (50°C, 1MPa)測(cè)試
在50℃ (TH=70℃, TC=30℃)和1 MPa的接觸壓力下，測(cè)量25 x 25mm Vespel™樣品的熱阻抗(和導(dǎo)熱系數(shù))。為了確定表觀導(dǎo)熱系數(shù)和接觸熱阻，測(cè)量了三個(gè)厚度在1.1 mm到3.08 mm之間的不同試樣(采用線性回歸分析)。
不同溫度下 Vespel™的測(cè)量
25mm x 25mm Vespel™樣品在40℃到150℃之間，接觸壓力為1Mpa時(shí)的表觀導(dǎo)熱系數(shù)隨溫度變化的曲線圖。
Vespel™的溫度相關(guān)測(cè)量
在50℃ (TH=70℃, TC=30℃)下測(cè)量25 x 25mm導(dǎo)熱墊(II型)的熱阻抗(導(dǎo)熱系數(shù))。為了確定接觸熱阻，測(cè)量了三個(gè)厚度在2.01mm到3.02 mm之間的不同試樣(采用線性回歸)。
可測(cè)樣品類型
I 型
當(dāng)施加壓力時(shí)表現(xiàn)出無(wú)限變形的粘性液體。這些包括液體化合物，如油脂、糊狀物和相變材料。這些材料沒(méi)有表現(xiàn)出彈性行為的證據(jù)，也沒(méi)有在消除偏轉(zhuǎn)應(yīng)力后恢復(fù)初始形狀的趨勢(shì)。
II型
粘彈性固體的變形應(yīng)力最終由內(nèi)部材料應(yīng)力平衡，從而限制了進(jìn)一步的變形。例如凝膠、軟橡膠和硬橡膠。這些材料表現(xiàn)出線性彈性特性，相對(duì)于材料厚度有較大的偏轉(zhuǎn)。
III型
彈性固體，其偏轉(zhuǎn)可忽略不計(jì)。例如陶瓷、金屬和一些塑料。
