光繼電器為AC/DC并用的半導(dǎo)體繼電器,指發(fā)光器件和受光器件一體化的器件。輸入側(cè)和輸出側(cè)電氣性絕緣,但信號(hào)可以通過(guò)光信號(hào)傳輸。[1]1應(yīng)用編輯光繼電器有無(wú)機(jī)械觸點(diǎn),長(zhǎng)壽命,低動(dòng)作電流,高隔離電壓,高...
查看詳情光繼電器為AC/DC并用的半導(dǎo)體繼電器,指發(fā)光器件和受光器件一體化的器件。輸入側(cè)和輸出側(cè)電氣性絕緣,但信號(hào)可以通過(guò)光信號(hào)傳輸。[1]1應(yīng)用編輯光繼電器有無(wú)機(jī)械觸點(diǎn),長(zhǎng)壽命,低動(dòng)作電流,高隔離電壓,高...
查看詳情摘要 1:長(zhǎng)端子形狀,焊接部分的*連接可靠性提高。2:內(nèi)部為L(zhǎng)端子形狀,可進(jìn)行高密度封裝。3:*的端子構(gòu)造,IRS封裝時(shí)端子溫度容易上升,焊接性能良好。4:線圈接點(diǎn)間耐高壓2,000AC,高度耐沖擊電壓2,500V 210US。
在線詢價(jià)摘要 1:長(zhǎng)端子形狀,焊接部分的*連接可靠性提高。2:內(nèi)部為L(zhǎng)端子形狀,可進(jìn)行高密度封裝。3:*的端子構(gòu)造,IRS封裝時(shí)端子溫度容易上升,焊接性能良好。4:線圈接點(diǎn)間耐高壓2,000AC,高度耐沖擊電壓2,500V 210US。
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在線詢價(jià)摘要1:長(zhǎng)端子形狀,焊接部分的*連接可靠性提高。2:內(nèi)部為L(zhǎng)端子形狀,可進(jìn)行高密度封裝。3:*的端子構(gòu)造,IRS封裝時(shí)端子溫度容易上升,焊接性能良好。4:線圈接點(diǎn)間耐高壓2,000AC,高度耐沖擊電壓2,500V 210US。5:額定消耗電力140MW的高靈敏度化。6:高...
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在線詢價(jià)摘要1:長(zhǎng)端子形狀,焊接部分的*連接可靠性提高。2:內(nèi)部為L(zhǎng)端子形狀,可進(jìn)行高密度封裝。3:*的端子構(gòu)造,IRS封裝時(shí)端子溫度容易上升,焊接性能良好。4:線圈接點(diǎn)間耐高壓2,000AC,高度耐沖擊電壓2,500V 210US。5:額定消耗電力140MW的高靈敏度化。6:高...
在線詢價(jià)摘要1:長(zhǎng)端子形狀,焊接部分的*連接可靠性提高。2:內(nèi)部為L(zhǎng)端子形狀,可進(jìn)行高密度封裝。3:*的端子構(gòu)造,IRS封裝時(shí)端子溫度容易上升,焊接性能良好。4:線圈接點(diǎn)間耐高壓2,000AC,高度耐沖擊電壓2,500V 210US。5:額定消耗電力140MW的高靈敏度化。6:高...
在線詢價(jià)摘要1:長(zhǎng)端子形狀,焊接部分的*連接可靠性提高。2:內(nèi)部為L(zhǎng)端子形狀,可進(jìn)行高密度封裝。3:*的端子構(gòu)造,IRS封裝時(shí)端子溫度容易上升,焊接性能良好。4:線圈接點(diǎn)間耐高壓2,000AC,高度耐沖擊電壓2,500V 210US。5:額定消耗電力140MW的高靈敏度化。6:高...
在線詢價(jià)摘要1:長(zhǎng)端子形狀,焊接部分的*連接可靠性提高。2:內(nèi)部為L(zhǎng)端子形狀,可進(jìn)行高密度封裝。3:*的端子構(gòu)造,IRS封裝時(shí)端子溫度容易上升,焊接性能良好。4:線圈接點(diǎn)間耐高壓2,000AC,高度耐沖擊電壓2,500V 210US。5:額定消耗電力140MW的高靈敏度化。6:高...
在線詢價(jià)摘要1:高5.2MM寬6.5MM長(zhǎng)10MM的超小型,對(duì)應(yīng)高度封裝。2:實(shí)現(xiàn)高度為5.2MM的低高度,封裝效率提高的承諾。3:約0.7G的超輕量型。對(duì)應(yīng)更高速度的封裝。4:實(shí)現(xiàn)于本公司以往產(chǎn)品相比70%的低電力消耗100MW的高靈敏度,5:實(shí)現(xiàn)線圈接點(diǎn)耐高壓AC1,500V...
在線詢價(jià)摘要1:高5.2MM寬6.5MM長(zhǎng)10MM的超小型,對(duì)應(yīng)高度封裝。2:實(shí)現(xiàn)高度為5.2MM的低高度,封裝效率提高的承諾。3:約0.7G的超輕量型。對(duì)應(yīng)更高速度的封裝。4:實(shí)現(xiàn)于本公司以往產(chǎn)品相比70%的低電力消耗100MW的高靈敏度,5:實(shí)現(xiàn)線圈接點(diǎn)耐高壓AC1,500V...
在線詢價(jià)摘要1:高5.2MM寬6.5MM長(zhǎng)10MM的超小型,對(duì)應(yīng)高度封裝。2:實(shí)現(xiàn)高度為5.2MM的低高度,封裝效率提高的承諾。3:約0.7G的超輕量型。對(duì)應(yīng)更高速度的封裝。4:實(shí)現(xiàn)于本公司以往產(chǎn)品相比70%的低電力消耗100MW的高靈敏度,5:實(shí)現(xiàn)線圈接點(diǎn)耐高壓AC1,500V...
在線詢價(jià)摘要1:高5.2MM寬6.5MM長(zhǎng)10MM的超小型,對(duì)應(yīng)高度封裝。2:實(shí)現(xiàn)高度為5.2MM的低高度,封裝效率提高的承諾。3:約0.7G的超輕量型。對(duì)應(yīng)更高速度的封裝。4:實(shí)現(xiàn)于本公司以往產(chǎn)品相比70%的低電力消耗100MW的高靈敏度,5:實(shí)現(xiàn)線圈接點(diǎn)耐高壓AC1,500V...
在線詢價(jià)摘要1:高5.2MM寬6.5MM長(zhǎng)10MM的超小型,對(duì)應(yīng)高度封裝。2:實(shí)現(xiàn)高度為5.2MM的低高度,封裝效率提高的承諾。3:約0.7G的超輕量型。對(duì)應(yīng)更高速度的封裝。4:實(shí)現(xiàn)于本公司以往產(chǎn)品相比70%的低電力消耗100MW的高靈敏度,5:實(shí)現(xiàn)線圈接點(diǎn)耐高壓AC1,500V...
在線詢價(jià)摘要1:高5.2MM寬6.5MM長(zhǎng)10MM的超小型,對(duì)應(yīng)高度封裝。2:實(shí)現(xiàn)高度為5.2MM的低高度,封裝效率提高的承諾。3:約0.7G的超輕量型。對(duì)應(yīng)更高速度的封裝。4:實(shí)現(xiàn)于本公司以往產(chǎn)品相比70%的低電力消耗100MW的高靈敏度,5:實(shí)現(xiàn)線圈接點(diǎn)耐高壓AC1,500V...
在線詢價(jià)摘要1:高5.2MM寬6.5MM長(zhǎng)10MM的超小型,對(duì)應(yīng)高度封裝。2:實(shí)現(xiàn)高度為5.2MM的低高度,封裝效率提高的承諾。3:約0.7G的超輕量型。對(duì)應(yīng)更高速度的封裝。4:實(shí)現(xiàn)于本公司以往產(chǎn)品相比70%的低電力消耗100MW的高靈敏度,5:實(shí)現(xiàn)線圈接點(diǎn)耐高壓AC1,500V...
在線詢價(jià)摘要1:高5.2MM寬6.5MM長(zhǎng)10MM的超小型,對(duì)應(yīng)高度封裝。2:實(shí)現(xiàn)高度為5.2MM的低高度,封裝效率提高的承諾。3:約0.7G的超輕量型。對(duì)應(yīng)更高速度的封裝。4:實(shí)現(xiàn)于本公司以往產(chǎn)品相比70%的低電力消耗100MW的高靈敏度,5:實(shí)現(xiàn)線圈接點(diǎn)耐高壓AC1,500V...
在線詢價(jià)摘要1:高5.2MM寬6.5MM長(zhǎng)10MM的超小型,對(duì)應(yīng)高度封裝。2:實(shí)現(xiàn)高度為5.2MM的低高度,封裝效率提高的承諾。3:約0.7G的超輕量型。對(duì)應(yīng)更高速度的封裝。4:實(shí)現(xiàn)于本公司以往產(chǎn)品相比70%的低電力消耗100MW的高靈敏度,5:實(shí)現(xiàn)線圈接點(diǎn)耐高壓AC1,500V...
在線詢價(jià)摘要1:高5.2MM寬6.5MM長(zhǎng)10MM的超小型,對(duì)應(yīng)高度封裝。2:實(shí)現(xiàn)高度為5.2MM的低高度,封裝效率提高的承諾。3:約0.7G的超輕量型。對(duì)應(yīng)更高速度的封裝。4:實(shí)現(xiàn)于本公司以往產(chǎn)品相比70%的低電力消耗100MW的高靈敏度,5:實(shí)現(xiàn)線圈接點(diǎn)耐高壓AC1,500V...
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