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腐蝕速率在很大程度上取決于溫度、鹽溶液濃度、溶液PH值、鹽霧淀積率及流速等方面。

(1)試驗溫度的影響

隨著溫度升高，腐蝕速度也會越快。IEC60355指出：“溫度每升高10℃,腐蝕速度將提高2～3倍,電解質(zhì)的導(dǎo)電率將增加10%～20%”。這是因為溫度升高,試樣表面鹽液膜中的離子運(yùn)動加劇,化學(xué)反應(yīng)速度加快。不過由于氧在溶液中的溶解度與溫度成反比，所以當(dāng)溫度超過35℃后，腐蝕速度反而隨著溫度升高而降低。

腐蝕速度主要是受溫度與溶解在溶液中的氧含量兩個因素所影響。

當(dāng)溫度低于35℃時，雖然氧含量隨著溫度升高而降低，但在這種情況下電化學(xué)反應(yīng)所需要的氧是足夠的，腐蝕速度（即電化學(xué)反應(yīng)速度）與溫度成正比，腐蝕速度受溫度控制。

當(dāng)溫度高于35℃時，隨著溫度升高而導(dǎo)致氧含量降低，從而不能滿足電化學(xué)反應(yīng)所需要的量。此時，腐蝕速度是受溶解氧含量控制的，雖然溫度升高會使化學(xué)反應(yīng)速度提高，但由于是氧在參與電化學(xué)反應(yīng)，所以氧濃度下降，腐蝕速度卻隨溫度升高而降低。

(2)溶液濃度的影響

在一定溫度條件下，腐蝕速度是由鹽濃度與溶解在溶液中的氧含量兩個因素來控制的。當(dāng)溶液中氧的含量能滿足電化學(xué)反應(yīng)時，腐蝕速度受鹽濃度控制，即Cl-濃度越大，發(fā)生的反應(yīng)越強(qiáng)，腐蝕速度與濃度成正比。當(dāng)濃度增加到5%時，氧含量達(dá)到相對的飽和，當(dāng)鹽濃度持續(xù)增加后，溶解的氧含量將逐漸降低，不能滿足電化學(xué)反應(yīng)的需求。這時，腐蝕速度是受溶液中氧的含量來控制。雖然Cl-濃度變大，但此時起主要作用的是氧，所以腐蝕速度隨濃度的增加而變小。

(3)溶液PH值的影響

溶液的pH值反映了溶液的酸堿度。pH值越低,溶液中氫離子的濃度越高，酸性越強(qiáng),腐蝕性也越強(qiáng)。所以為了使腐蝕速度穩(wěn)定在可控范圍內(nèi)，應(yīng)避免NaCl受其他因素影響而引起酸性或堿性。

(4)鹽霧淀積率的影響

鹽霧淀積率是單位時間內(nèi)在試驗區(qū)域上淀積的鹽霧量，反映了噴霧密度和均勻性。鹽霧顆粒的大小與吸附的氧含量及腐蝕性，息息相關(guān)。自然界中90%以上的鹽霧顆粒直徑在1μm以下。有研究表明，直徑1μm的鹽霧顆粒表面所吸附的氧量與顆粒內(nèi)部溶解的氧量是相對平衡的，鹽霧顆粒再小，所吸附的氧量也不再增加。但如果液膜中的氧是靜止的，當(dāng)液膜與金屬接觸,金屬會很快腐蝕,同時液膜中的氧也很快下降,使腐蝕反應(yīng)減慢。如果液膜不斷更新,腐蝕就會連續(xù)進(jìn)行。

金屬表面液膜的更新速度隨鹽霧淀積率的增加而加快。鹽霧淀積率過低會影響金屬表面液膜的更新速度。當(dāng)?shù)矸e率小于0.3mL/cm2·d時,腐蝕速度隨淀積率的增加而增加。這是因為金屬表面液膜較薄,氧很快到達(dá)陰極表面,腐蝕率會緩慢上升,并逐漸趨于平穩(wěn)；當(dāng)沉降率超過1.2mL/cm2·d時,液膜將增厚，氧的擴(kuò)散距離將增加，從而到達(dá)陰極表面減緩，腐蝕速度反而不加快。

因此，控制鹽霧淀積率，保障腐蝕速度穩(wěn)定，使試驗結(jié)果可以再現(xiàn)。一般要求鹽霧淀積率控制在1~2mL/80cm2·h范圍內(nèi)。

(5)試樣擺放角度的影響

在鹽霧試驗中,由于試驗箱內(nèi)的溫度、鹽溶液濃度是恒定的,在控制好鹽霧淀積率的同時，試樣在鹽霧箱中的放置角度將對試驗結(jié)果將產(chǎn)生重要影響。鹽霧試驗是以垂直方向淀積的,在初始階段,腐蝕幾乎全部在試樣向上的一面發(fā)生,這和自然環(huán)境下的腐蝕情況存在差異。在自然環(huán)境下,試樣的兩面都會受到鹽霧腐蝕,而且有時試樣背面還更嚴(yán)重,說明鹽霧試驗本質(zhì)上與自然環(huán)境的不同。試樣放置角度(樣品與水平面的夾角)的變化會嚴(yán)重影響水平面上的投影面積,直接關(guān)系到試樣表面的鹽霧淀積量，一般推薦試樣的擺放角度為20℃~30℃。

(6)流速的影響

在氧濃度、溫度、鹽濃度一定時，流速與腐蝕速度成正比關(guān)系，流速增加會導(dǎo)致腐蝕速度的加快。