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激光探針臺測試內容介紹

探針臺大家不陌生了，是我們半導體實驗室電性能測試的常用設備，也是各大實驗室的熟客。優(yōu)點太多了，成本低，用途廣，操作方便，對環(huán)境要求也不高，即使沒有超凈間，普通的壞境也可以配置，測試結果穩(wěn)定，客

近北軟實驗室探針臺再升級，趁機為大家總結一下探針臺的用途，若您還有新發(fā)現，歡迎留言交流。

激光探針臺服務內容：

1、激光打標；

2、表層修復線路（利用激光將兩層金屬線熔融連接）；

3、驅除短路點；

4、激光斷線；

5、干擾芯片測試；

除了以上幾項之外激光探針臺兼?zhèn)涑Ｒ?guī)探針臺功能：

1.微小連接點信號引出  

2.失效分析失效確認

3.FIB電路修改后電學特性確認

4.晶圓可靠性驗證 

一：手動探針臺用途：

探針臺主要應用于半導體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測試。 廣泛應用于復雜、高速器件的精密電氣測量的研發(fā)，旨在確保質量及可靠性，并縮減研發(fā)時間和器件制造工藝的成本。手動探針臺的主要用途是為半導體芯片的電參數測試提供一個測試平臺，探針臺可吸附多種規(guī)格芯片，并提供多個可調測試針以及探針座，配合測量儀器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數檢測。適用于對芯片進行科研分析，抽查測試等用途。

手動探針臺應用領域：

Failure analysis  集成電路失效分析                   

Wafer level  reliability晶元可靠性認證

Device characterization 元器件特性量測               

Process modeling塑性過程測試(材料特性分析)

IC Process  monitoring  制成監(jiān)控                     

Package part probing  IC封裝階段打線品質測試

Flat panel probing 液晶面板的特性測試                

PC board probing  PC主板的電性測試

ESD&TDR testing    ESD和TDR測試                      

Microwave  probing  微波量測(高頻)

Solar太陽能領域檢測分析                              

LED、OLED、LCD領域檢測分析

二：手動探針臺的使用方式：

1.將樣品載入真空卡盤，開啟真空閥門控制開關，使樣品安全且牢固地吸附在卡盤上。

2.使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動卡盤平臺，在顯微鏡低倍物鏡聚焦下看清楚樣品。

3.使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動卡盤平臺將樣品待測試點移動至顯微鏡下。

4.顯微鏡切換為高倍率物鏡，在大倍率下找到待測點，再微調顯微鏡聚焦和樣品x-y，將影像調節(jié)清晰,帶測點在顯微鏡視場中心。

5.待測點位置確認好后,再調節(jié)探針座的位置,將探針裝上后可眼觀先將探針移到接近待測點的位置旁邊,再使用探針座X-Y-Z三個微調旋鈕,慢慢的將探針移至被測點,此時動作要小心且緩慢，以防動作過大誤傷芯片，當探針針尖懸空于被測點上空時，可先用Y軸旋鈕將探針退后少許，再使用Z軸旋鈕進行下針，后則使用X軸旋鈕左右滑動，觀察是否有少許劃痕，證明是否已經接觸。

6.確保針尖和被測點接觸良好后，則可以通過連接的測試設備開始測試。常見故障的排除當您使用本儀器時，可能會碰到一些問題，下表列舉了常見的故障及解決方法。手動探針臺技術參數。                           

機臺總述重量：50kg（含顯微鏡）尺寸：720mm寬*680mm長*80mm高（含顯微鏡）動力需求：電源220V/15A；4~6KG壓縮空氣