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芯片開(kāi)封decap

服務(wù)介紹：Decap即開(kāi)封，也稱(chēng)開(kāi)蓋，開(kāi)帽，指給完整封裝的IC做腐蝕，使得IC可以暴露出來(lái)，同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受損傷，為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，方便觀察或做其他測(cè)試（如FIB，EMMI）， Decap后功能正常。

服務(wù)范圍：芯片開(kāi)封，環(huán)氧樹(shù)脂去除，IGBT硅膠去除，樣品剪薄

服務(wù)內(nèi)容：1.IC開(kāi)封（正面/背面） QFP， QFN， SOT，TO， DIP，BGA，COB等

          2.樣品減?。ㄌ沾桑饘俪猓?/span>

          3.激光打標(biāo)

化學(xué)開(kāi)封Acid Decap

服務(wù)介紹：Acid Decap，又叫化學(xué)開(kāi)封，是用化學(xué)的方法，即濃硫酸及發(fā)煙硝酸將塑封料去除的設(shè)備。通過(guò)用酸腐蝕芯片表面覆蓋的塑料能夠暴露出任何一種塑料IC封裝內(nèi)的芯片。去除塑料的過(guò)程又快又安全，并且產(chǎn)生干凈無(wú)腐蝕的芯片表面。

服務(wù)范圍：常規(guī)塑封器件的開(kāi)帽分析包括銅線開(kāi)封

服務(wù)內(nèi)容：1.芯片開(kāi)封（正面/背面）  

          2.IC蝕刻，塑封體去除

芯片失效分析實(shí)驗(yàn)室介紹，能夠依據(jù)、國(guó)內(nèi)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施檢測(cè)工作，開(kāi)展從底層芯片到實(shí)際產(chǎn)品，從物理到邏輯全面的檢測(cè)工作，提供芯片預(yù)處理、側(cè)信道攻擊、光攻擊、侵入式攻擊、環(huán)境、電壓毛刺攻擊、電磁注入、放射線注入、物理安全、邏輯安全、功能、兼容性和多點(diǎn)激光注入等安全檢測(cè)服務(wù)，同時(shí)可開(kāi)展模擬重現(xiàn)智能產(chǎn)品失效的現(xiàn)象，找出失效原因的失效分析檢測(cè)服務(wù)，主要包括點(diǎn)針工作站（Probe Station）、反應(yīng)離子刻蝕（RIE）、微漏電偵測(cè)系統(tǒng)（EMMI）、X-Ray檢測(cè)，缺陷切割觀察系統(tǒng)（FIB系統(tǒng)）等