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簡(jiǎn)單描述: PCT試驗(yàn)一般稱(chēng)為高壓蒸煮試驗(yàn)或是飽和蒸汽試驗(yàn),主要是將產(chǎn)品置于苛刻之溫度、飽和蒸氣濕度(R.H.)及蒸氣壓力環(huán)境下測(cè)試產(chǎn)品耐高溫、高濕、高壓的能力,針對(duì)印刷線路板(PCB&FPC),用來(lái)進(jìn)行材料吸濕率試驗(yàn)、高壓蒸煮試驗(yàn)等試驗(yàn)?zāi)康?,如果產(chǎn)品是半導(dǎo)體,則用來(lái)測(cè)試半導(dǎo)體封裝之抗?jié)駳饽芰?,待測(cè)品被放置嚴(yán)苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測(cè)試,如果半導(dǎo)體封裝的不好,濕氣會(huì)沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體之中,常見(jiàn)的故裝原因:爆米花效應(yīng)、動(dòng)金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦?、封裝體引腳間因污染造成之短路..等相關(guān)問(wèn)題。
PCT高壓加速老化試驗(yàn)箱性能
測(cè)試環(huán)境條件
測(cè)試方法:環(huán)境溫度為+25℃、相對(duì)濕度≤85%、試驗(yàn)箱內(nèi)無(wú)試樣條件下
GB/T 5170.2-1996 溫度試驗(yàn)設(shè)備.
溫度范圍:110℃ → +132℃. (控制點(diǎn))
溫度偏差:±2.0℃.
溫度波動(dòng)度:±0.5℃.
濕度范圍:75% ~ 100 %R.H . (控制點(diǎn))
濕度均勻度:±5.0%.
濕度波動(dòng)度:±2.5 %R.H.
壓力范圍:0.5~2㎏/㎝2 (0.05~0.196 MPa) (控制點(diǎn))
升溫時(shí)間:常溫 → + 132℃ 35 min .
升壓時(shí)間:常壓 → + 2㎏/㎝2 40 min.
滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn):IEC60068-2-66; JESD22-A102-C; JESD22-A110-B;JESD22-A118; GB/T 2423.40-1997
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