詳細(xì)摘要: 10μm高精度接觸和高速測(cè)試。改變封裝電路板測(cè)試。 提高分析效率與檢查速度,降低測(cè)試成本,滿足現(xiàn)場(chǎng)的測(cè)試需求。
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詳細(xì)摘要: 10μm高精度接觸和高速測(cè)試。改變封裝電路板測(cè)試。 提高分析效率與檢查速度,降低測(cè)試成本,滿足現(xiàn)場(chǎng)的測(cè)試需求。
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