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供應(yīng)電鍍金鎳測厚儀廠家批發(fā)能對樣品數(shù)據(jù)進行快速、精準的分析，基于當前進的電子技術(shù)全新設(shè)計的電路板，儀器小巧，結(jié)構(gòu)緊湊，靈敏度高，性價比。

表面銅測厚儀：牛津儀器CMI165，是世界帶溫度補償功能的面銅測厚儀；具有溫度補償功能，測量結(jié)果精確且不受銅箔溫度影響；配有探針防護罩，確保探針的耐用性，可以在...

手持式面銅測厚儀 CMI563牛津儀器CMI563系列專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設(shè)計。

涂層測厚儀，可測量：磁性底材上的非磁性涂層厚度，如鋼鐵上的非磁性涂鍍層，油漆、塑料、搪瓷、鉻、鋅等；非磁性底材上的非磁性涂層厚度，如銅、鋁、奧氏體不銹鋼上的所有...

X-Strata980X熒光測厚儀這款儀器能對電子產(chǎn)品上的關(guān)鍵組裝區(qū)域進行快速篩選性檢測。一旦識別出問題區(qū)域，即可對特定小點進行定量分析。大型樣品艙能夠靈活地檢...

X熒光鍍層測厚儀結(jié)合了大功率X射線管和高分辨率探測器，能夠滿足多鍍層、復(fù)雜樣品和微小測試面積的檢測需求。這款儀器的電制冷固態(tài)探測器確保的信/躁比，從而降低檢測下...

鍍層測厚儀，有著非破壞，非接觸，多層合金測量，高生產(chǎn)力，高再現(xiàn)性等優(yōu)點的情況下進行表面鍍層厚度的測量，從質(zhì)量管理到成本節(jié)約有著廣泛的應(yīng)用。

銀層膜厚儀將的基于相位的電渦流技術(shù)應(yīng)用到CM1243，使其達到了士1%以內(nèi)（對比標準片）的準確度和0.3%以內(nèi)的精確度。牛津儀器對電渦流技術(shù)的*應(yīng)用，將底材效應(yīng)...

支架測厚儀具有多功能性、高擴展性和*的統(tǒng)計功能，統(tǒng)計功能用于數(shù)據(jù)整理分析。CMI700是一臺高靈活性的臺式銅厚測試儀，具有*數(shù)據(jù)統(tǒng)計功能。

孔面銅測厚儀具有多功能性、高擴展性和*的統(tǒng)計功能，統(tǒng)計功能用于數(shù)據(jù)整理分析。CMI700是一臺高靈活性的臺式銅厚測試儀，具有*數(shù)據(jù)統(tǒng)計功能。

金銀膜厚儀牛津儀器將的基于相位的電渦流技術(shù)應(yīng)用到CM1243，使其達到了士1%以內(nèi)（對比標準片）的準確度和0.3%以內(nèi)的精確度。牛津儀器對電渦流技術(shù)的*應(yīng)用，將...

收二手牛津儀器、CMI品牌、CMI900、X-RAY、膜厚測試儀、膜厚儀

涂鍍層厚度測量儀具有多種擴展口、可選配備多種探頭，具有多功能性和可擴展性，可測量線路板的孔銅厚度、面銅厚度、綠油厚度；同時可以測量測量各種金屬鍍層/涂層厚度。

X-Starata920熒光鍍層X射線測厚儀 X-Strata是結(jié)構(gòu)緊湊、堅固耐用、用于質(zhì)量控制的可靠的臺式X射線熒光分析設(shè)備，提供簡單、快速、無損的鍍層厚度測...

孔銅測厚儀 CMI511*臺帶溫度補償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的便攜式測厚儀CMI511，是手持的電池供電的測厚儀。用于PCB侵蝕工序前、后孔內(nèi)鍍層厚度測量。*的...

膜厚儀廠家采用磁感應(yīng)原理時，利用從測頭經(jīng)過非鐵磁覆層而流入鐵磁基體的磁通的大小，磁感應(yīng)膜厚儀來測定覆層厚度。

便攜式測厚儀CMI165SRP-T1 面銅探頭供應(yīng)商綜合運用微電阻原理及溫度補償技術(shù)，使其成為世界上推出帶溫度補償功能的銅箔測厚儀的制造商。

X-Strata920、CMI900適用的各種厚度規(guī)格標準片又名膜厚儀校準片，鍍層標準片或者薄膜片，專業(yè)用于X射線測厚儀（膜厚儀）在測金屬鍍層厚度時進行的儀器標...

高精度便攜式牛津孔銅厚測試儀CMI511*的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。

專業(yè)生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)線路板孔、面銅測厚儀CMI760專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計；采用微電阻和電渦流方式測量表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度。具有多功能性、...