美國博曼BM-C20手持式銅箔測厚儀，儀器特點(diǎn):

可快速、精確、非破壞性的檢測銅箔厚度；

有電量過低提示；

可測硬板、柔性板，單層或多層線路板表面的銅箔厚度；

出廠前已校準(zhǔn)，無需標(biāo)準(zhǔn)片；

彈性伸縮接觸式探針可避免銅箔劃傷，將探針放到銅箔表面開始測量， 儀器厚度指示燈變亮。

美國博曼BM-C20手持式銅箔測厚儀產(chǎn)品規(guī)格：

測量面積要求：大于60*60mm; 

測量時間：0.5秒；

儀器外形尺寸：63*33*105mm(寬， 深，高） ；

儀器重量：150g；

電池：9V堿性電池。

美國博曼BM-C20手持式銅箔測厚儀測量范圍：