*的牛津儀器手持式孔銅測厚儀CMI500由500SERIES主機、ETP孔銅探頭、ETP標準片組成，應用于PCB亦稱CMI511。儀器擁有*的統(tǒng)計報告，可隨時查看所測數(shù)據(jù)的數(shù)量、平均值、zui大值、zui小值等數(shù)據(jù)。

*的牛津儀器手持式孔銅測厚儀CMI500

規(guī)格：
探針規(guī)格/zui小孔徑：0.85mm (35mil.)
板厚限制：0.75mm (30mil.)
誤差：±1% (根據(jù)標準片)
尺寸：(測試線長)130mm/ 探頭: 寬 20mm/ 高70mm
輸出接口：Pull-Push Plug / DIN
重量：約70克

*的牛津儀器手持式孔銅測厚儀CMI500

工作特點：

   應用電渦流測試技術。測量時利用探頭釋放出電磁波，當磁場切割金屬層時會發(fā)生磁場變化，通過計算此變化量計算出孔壁銅厚度。測量不受板內(nèi)層影響，即使是雙層板或多層板，甚至在有錫或錫/鉛保護層的情況下，同樣能夠良好工作。另外，探頭采用溫度補償技術，即使是剛從電鍍槽內(nèi)取出的板，也能測量孔銅厚度。

牛津CMI511/CMI760ETP 孔銅探頭廠家批發(fā)特色：
優(yōu)良之測試穩(wěn)定性
量測為渦流感應式非破壞量測
可穿透錫鉛層測量銅厚
可應用于各式機型 milum / CMI....等之相容便利性
測量范圍需大于0.85mm (35mil.)的PCB孔徑規(guī)格
探針頭采用替換式的 測針設計，更換簡易又環(huán)保經(jīng)濟
測針更換操作簡易、方便快速
質量精良 、價格實惠

*的牛津儀器手持式孔銅測厚儀CMI500

技術參數(shù)：

測量技術：電渦流

zui小孔徑：Φ899μm(Φ35 mils)

可測厚度范圍：1-102μm(0.08-4.0 mils)

測量技術：電渦流

zui小孔徑：Φ899μm(Φ35 mils)

可測厚度范圍：1-102μm(0.08-4.0 mils)

應用：
渦流感應式 ：應用于量測PCB通孔內(nèi)鍍銅厚度。
行業(yè)： PCB制造業(yè)及其采購業(yè)