銅厚測試儀維修用于測試高/低溫的PCB銅箔、蝕刻或整平后的銅厚定量測試、電鍍銅后的面銅厚度測量，在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進(jìn)行相關(guān)銅箔來料檢驗(yàn)。CMI165一款帶溫度補(bǔ)償功能的手持式面銅測厚儀。

銅厚測試儀維修規(guī)格：

--厚度測量范圍：化學(xué)銅：0.25 - 12.7 μm(0.01 - 0.5 mils)
                            電鍍銅：2.0 - 254 μm(0.1 - 10 mils)

--儀器再現(xiàn)性:  0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)

--強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析功能，包括數(shù)據(jù)記錄平均數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)差和上下限提醒功能

--儀器的操作界面有英文和簡體中文兩種語言供選擇

--儀器無需特殊規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)片，可實(shí)現(xiàn)蝕刻后的線型銅箔的厚度測量，可測線寬范圍低至0.2 mm

--儀器可以儲(chǔ)存9690條檢測結(jié)果（測試日期時(shí)間可自行設(shè)定）

--測試數(shù)據(jù)通過USB2.0實(shí)現(xiàn)高速傳輸，也可保存為Excel格式文件

--儀器為工廠預(yù)校準(zhǔn)

--客戶可根據(jù)不同應(yīng)用靈活設(shè)置儀器

--用戶可選擇固定或連續(xù)測量模式

--儀器使用普通AA電池供電

銅厚測試儀維修產(chǎn)品特色：

-- 可測試高溫的PCB銅箔

-- 顯示單位可為mils，μm或oz

-- 可用于銅箔的來料檢驗(yàn)

-- 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試

-- 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試

-- 配有SRP-T1，帶有溫度補(bǔ)償功能的面銅測試頭

-- 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試