智能手機(jī)/芯片封裝（微米級別）無損檢測

超聲顯微鏡（SAM）是一種利用高頻超聲波探測樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)的無損檢測設(shè)備?。其原理基于壓電換能器發(fā)射超聲波，經(jīng)聲學(xué)透鏡聚焦后通過耦合介質(zhì)（如水）傳遞至樣品，通過接收反射/透射信號生成圖像，可分層顯示微米級缺陷（如分層、裂紋、空洞等）?。

1、規(guī)格參數(shù)：

2、三大優(yōu)勢：

①?微電子領(lǐng)域可非破壞性檢測集成電路多層結(jié)構(gòu)?；②材料科學(xué)中無需拋光即可顯示晶界等微觀特征；③生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域可進(jìn)行活體組織觀察。憑借其多樣化的成像模式，能夠深入物質(zhì)內(nèi)部，以微米級的分辨率揭示微觀結(jié)構(gòu)特征，為科研人員和技術(shù)人員提供了精準(zhǔn)、詳盡的分析依據(jù)。

3、應(yīng)用領(lǐng)域：

案例：

①晶圓鍵合檢測：

晶圓鍵合技術(shù)在芯片制造中至關(guān)重要。超聲顯微鏡通過高分辨率成像,檢測鍵合界面中的空洞、裂紋及分層情況提供全面的無損評估，幫助生產(chǎn)者優(yōu)化工藝參數(shù)，確保高密度芯片的高良率生產(chǎn)。

②電路芯片成像：

通過高頻超聲波穿透芯片表面，對內(nèi)部電路結(jié)構(gòu)進(jìn)行分層成像，能夠檢測電路中的微米級缺陷，如裂紋、分層、空洞、雜質(zhì)等。

③封裝芯片成像：

在芯片封裝環(huán)節(jié)，SAM主要用于檢測焊接貼裝缺陷，如銀漿或軟焊料焊接產(chǎn)生的分層、空洞等。通過反射波信號差異識別分層缺陷，自動計算缺陷面積及占比，輔助質(zhì)量控制。

④芯片貼片：

檢測焊料與基板間的貼裝偏移、虛焊、氣泡等問題，批量掃描托盤中的多個樣品，高效在線檢測。

⑤IGBT模塊成像：

IGBT模塊作為功率電子核心組件，其焊層質(zhì)量和內(nèi)部結(jié)構(gòu)直接影響車規(guī)級性能要求。超聲顯微鏡可無損檢測焊層空洞、分層及其他缺陷，精準(zhǔn)評估關(guān)鍵風(fēng)險，幫助制造商確保模塊滿足車規(guī)級高可靠性標(biāo)準(zhǔn)。

⑥手機(jī)膠線/缺陷自動檢測：

通過超聲波反射信號分析膠線的均勻性及粘接界面是否存在分層或氣泡，確保結(jié)構(gòu)可靠性；以及表面與內(nèi)部缺陷檢測。

⑦新能源汽車水冷板檢測：

液冷散熱器廣泛應(yīng)用于新能源汽車和功率電子等領(lǐng)域，作為功率半導(dǎo)體模塊的散熱部分，其高效的熱量傳導(dǎo)可保證設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行。超聲顯微鏡能夠精準(zhǔn)檢測液冷散熱器中的缺陷，如焊接空洞和流道堵塞等，特別適用于真空回流焊或銀燒結(jié)工藝中的質(zhì)量控制，確保其在高負(fù)荷下的散熱效能和可靠性。