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X-tool 自動(dòng)化X射線光電子微探針能譜儀

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

PHI X-tool 是 PHI XPS 系列產(chǎn)品中的新成員。（同時(shí)結(jié)合了PHI Quantera-II 和PHI VersaProbe-III的功能）PHI X-tool 設(shè)計(jì)的主要目的在于降低對(duì)操作人員個(gè)人經(jīng)驗(yàn)的要求，操作人員可觸屏操作，就可完成自動(dòng)進(jìn)樣、自動(dòng)檢測(cè)分析、自動(dòng)生成測(cè)試報(bào)告。PHI X-tool 消除了操作人員對(duì)表面分析經(jīng)驗(yàn)不足的問題，使分析工作變得更簡(jiǎn)單，且更有效率。

詳細(xì)介紹

特點(diǎn)

配有多種樣品觀察系統(tǒng)

● X-tool 中包括了多種樣品觀察系統(tǒng)，可方便地做出樣品定位。使用者在分析時(shí)可采用合適的方式去進(jìn)行定位并精準(zhǔn)地找到需要分析的位置。

a) 進(jìn)樣室照片 – 可瀏覽整個(gè) 75×75 mm的樣品托上的所有樣品，方便快速定位。
b) 樣品實(shí)時(shí)光學(xué)影像 – 可實(shí)時(shí)的知道目前樣品在儀器內(nèi)部所準(zhǔn)備分析的位置。
c) SXI 掃描X射線成像 – 直接由X射線產(chǎn)生的二次電子像，精準(zhǔn)的微區(qū)定位分析。

可以非常簡(jiǎn)易地進(jìn)行自動(dòng)分析操作

● X-tool 在基于 PHI 公司的掃描聚焦型X射線的設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上，再加上 X-tool 上新開發(fā)的非常簡(jiǎn)易的觸碰屏操作軟件，不管是大于 1.4 mm 的大面積分析，還是小于 50 um 的小區(qū)域分析，都可通過 3 個(gè)簡(jiǎn)單的程序在自動(dòng)的分析隊(duì)形中一次性完成設(shè)定，大大增加了儀器的效率和效益。

高速的化學(xué)態(tài)成像分析

● 掃描聚焦 X 射線系統(tǒng)配合高靈敏度的探測(cè)器，PHI X-tool 可以在 Unscan 模式的采譜方式下快速地完成 XPS 的成像分析，成像的過程永遠(yuǎn)是先譜后圖而非帶有高度不確定性的先圖后譜。所得的數(shù)據(jù)可使用 PHI MultiPak 分析數(shù)據(jù)軟件去進(jìn)行 Linear Least Square (LLS) 處理，得到化學(xué)態(tài)成像的精準(zhǔn)結(jié)果。

C 1s 有機(jī)碳污染分布 / C 1s有機(jī)碳中和氧有鍵結(jié)的結(jié)構(gòu)分布 / O 1s 的分布 / 2種不同的C 1s化學(xué)態(tài)的分布迭圖

的硬件設(shè)計(jì)

● PHI X-tool 的微聚焦X射線可以把分析面積范圍設(shè)定在 20 um 到 1.4 mm 之間，而且系統(tǒng)配備了 PHI 的全自動(dòng)雙束中和系統(tǒng)，可以一次性地對(duì)不管是大面積或微區(qū)樣品，導(dǎo)體或絕緣體，有機(jī)或無機(jī)材料進(jìn)行程序化自動(dòng)分析，也可對(duì)樣品材料表面進(jìn)行面掃成像。PHI X-tool 上更配有離子源，可對(duì)樣品刻蝕以進(jìn)行 XPS 的深度分析。