上海德竹芯源科技有限公司
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產(chǎn)品型號(hào)
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廠商性質(zhì)其他
所 在 地上海
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更新時(shí)間：2024-08-08 08:00:13瀏覽次數(shù)：156次
聯(lián)系我時(shí)，請告知來自 儀表網(wǎng)Stress Mapper 晶圓翹曲應(yīng)力測量儀具備三維翹曲（平整度）、薄膜應(yīng)力、納米輪廓、宏觀缺陷成像等檢測功能，適用于半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)、半導(dǎo)體制程工藝開發(fā)、玻璃及陶瓷晶圓生產(chǎn)。
優(yōu)勢
● 對(duì)各種晶圓的表面進(jìn)行一次性非接觸全口徑均勻采樣測量
● 簡單、精確、快速、可重復(fù)的測量方式，多功能
● 強(qiáng)大的附加模塊：晶圓加熱循環(huán)模塊（ 500 度）；表面粗糙度測量模塊；粗糙表面晶圓平整度測量模塊
適用對(duì)象
2寸 - 8寸 / 12寸拋光晶圓（硅、砷化鎵、碳化硅等）、圖形化晶圓、鍵合晶圓、封裝晶圓等；液晶基板玻璃；各類薄膜工藝處理的表面。
適用領(lǐng)域
● 半導(dǎo)體及玻璃晶圓的生產(chǎn)和質(zhì)量檢查
● 半導(dǎo)體薄膜工藝的研究與開發(fā)
● 半導(dǎo)體制程和封裝減薄工藝的過程控制和故障分析
檢測原理
● 晶圓制程中會(huì)在晶圓表面反復(fù)沉積薄膜，基板與薄膜材料特性的差異導(dǎo)致晶圓翹曲，翹曲和薄膜應(yīng)力會(huì)對(duì)工藝良率產(chǎn)生重要影響
● 采用結(jié)構(gòu)光反射成像方法測量晶圓的三維翹曲分布，通過翹曲曲率半徑測量來推算薄膜應(yīng)力分布，具有非接觸、免機(jī)械掃描和高采樣率特點(diǎn)，12 英寸晶圓全口徑測量時(shí)間低于 30s
● 通過 Stoney 公式及相關(guān)模型計(jì)算晶圓應(yīng)力分布
實(shí)測案例
測量分析軟件
三維測量分析軟件易用性強(qiáng)，具有豐富分析功能，包括：三維翹曲圖、晶圓翹曲參數(shù)統(tǒng)計(jì)（BOW，WARP，GFIR，SFLR等）、薄膜應(yīng)力及分布、模擬加熱循環(huán)、曲率、多項(xiàng)式擬合、空間濾波和數(shù)據(jù)導(dǎo)出等。
Stress Mapper技術(shù)規(guī)格
瑞霏光電晶圓翹曲應(yīng)力測量儀將全口徑翹曲、應(yīng)力、表面瑕疵等分析整合進(jìn)入每一次測量，確保客戶能快速確認(rèn)工藝。
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