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更新時間:2024-08-08 07:58:29瀏覽次數(shù):52次
聯(lián)系我時,請告知來自 儀表網(wǎng)VersaProbe 4 配置了新設(shè)計的能量分析器,能實現(xiàn)從微區(qū)到大面積的高靈敏度分析。同時還具備高精度的角度接受器、自動荷電中和技術(shù)以及多樣化的選配方案等特性,能夠提供良好的深度分辨率。所有的這些特性都與自動化技術(shù)相結(jié)合,使得 VersaProbe 4 能夠集高靈敏度、高可靠性和高可擴展性等優(yōu)勢于一體。
關(guān)鍵技術(shù)
● 從小面積到大面積的高靈敏度分析
● 的深度剖析表現(xiàn)
● 自動電荷雙束中和技術(shù)
● 自動化和遠程控制,提供靈活的工作環(huán)境
● 多樣化的配置
微聚焦的掃描X射線源
高靈敏度和低噪音能量分析器
● 作為一種重要的表面分析方法,廣泛應(yīng)用于固體材料表面的元素組分和化學(xué)態(tài)的研究,例如電池材料、催化劑、集成電路、半導(dǎo)體、金屬、聚合物、陶瓷和玻璃等,可滿足從研發(fā)到失效分析的廣泛分析需求。
● 采用了新的高靈敏度分析器,靈敏度是上一代的 2 倍,具有更低的檢測限,能夠?qū)崿F(xiàn)從微區(qū)(<10 µm)到大面積(>1 mm)的高靈敏度化學(xué)態(tài)分析。
● 微聚焦掃描 X 射線和 SXI 影像,通過類似 SEM 的 SXI 影像可以作為樣品導(dǎo)航,實現(xiàn)精準地定義微區(qū)分析位置。
*SXI : 掃描X射線激發(fā)的二次電子影像
的深度剖析表現(xiàn)
使用微區(qū)XPS分析技術(shù)進行準確的深度剖析
● VersaProbe 4 的高靈敏度微區(qū)分析和高度可重現(xiàn)的中和性能確保了深度分析的性能。樣品傾斜和樣品旋轉(zhuǎn)相結(jié)合,可同時實現(xiàn)高深度分辨率和高能量精度。
在不同起飛角(TOA)下獲得的 10 nm SiO2/ Si 薄膜的深度剖析結(jié)果
自動電荷雙束中和技術(shù)
無需參數(shù)調(diào)整即可滿足任何絕緣樣品微區(qū)分析的荷電中和需求
● VersaProbe 4 配備了自動中和技術(shù),無需分別對每個待測樣品進行中和參數(shù)調(diào)整。自動中和采用低能量電子束和低能量離子束的雙束同時中和的技術(shù),實現(xiàn)了簡單可靠的高效中和。
● 該技術(shù)適用于中和各種材料,配合操作軟件所提供的圖像配準功能,可為微區(qū)分析帶來出色的自動化操作體驗。對于無機/有機混合材料以及從微區(qū)到大面積的所有分析尺寸,均可進行可靠且自動化的檢測分析。
微區(qū)特征的圖像配準功能
自動化和遠程控制,提供靈活的工作環(huán)境
遠程訪問實現(xiàn)對儀器的遠程控制
● VersaProbe 4 允許通過公司的局域網(wǎng)或互聯(lián)網(wǎng)訪問儀器。一旦樣品被引入分析室,就可以使用 Intro 照片和 SXI 導(dǎo)航樣品,創(chuàng)建采集任務(wù)的自動隊列,并可遠程檢查測量狀態(tài)和分析數(shù)據(jù)。我們的專業(yè)人員可對儀器進行遠程診斷。
多樣化的配置
● Ar 團簇離子槍(Ar-GCIB)
● UPS(紫外光電子能譜)
● LEIPS(低能量反光電子能譜)配件用于 AES 分析的掃描電子槍配件
● 專用 REELS 電子槍
● 可拓展的樣品進樣室
● 樣品傳送管
● 冷熱變溫樣品臺
● 4 觸點冷熱變溫樣品臺
● 雙陽極X射線源
● C60 離子槍
● 樣品預(yù)制備腔室
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