深圳市華茂翔電子有限公司
產(chǎn)品型號(hào)
品 牌其他品牌
廠商性質(zhì)生產(chǎn)商
所 在 地深圳市
聯(lián)系方式:李艷查看聯(lián)系方式
更新時(shí)間:2025-03-19 12:06:43瀏覽次數(shù):30次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來(lái)自 儀表網(wǎng)產(chǎn)地 | 國(guó)產(chǎn) | 加工定制 | 否 |
---|---|---|---|
合金 | Sn64Bi35Ag1 | 熔點(diǎn) | 178 |
錫粉顆粒 | 15-25 |
LED無(wú)鉛無(wú)鹵中溫固晶錫膏
HX-6000是一款專為L(zhǎng)ED芯片封裝設(shè)計(jì)的高性能無(wú)鉛無(wú)鹵中溫固晶錫膏,采用環(huán)保合金配方(Sn64Bi35Ag1),兼具焊接性能與綠色制造理念。其178℃的熔點(diǎn)特性,在確保焊接可靠性的同時(shí),有效避免高溫對(duì)敏感元器件造成的熱損傷,特別適用于對(duì)溫度敏感的LED封裝工藝。
LED無(wú)鉛無(wú)鹵中溫固晶錫膏
HX-6000 是一款無(wú)鉛、無(wú)鹵素環(huán)保型中溫固晶錫膏,專為L(zhǎng)ED封裝、半導(dǎo)體器件及電子元件固晶工藝設(shè)計(jì)。其合金成分為 Sn64Bi35Ag1,熔點(diǎn) 178℃,具有優(yōu)異的點(diǎn)膠均勻性、焊點(diǎn)飽滿性和熱可靠性,適用于對(duì)熱敏感元件的封裝與焊接,有效降低熱應(yīng)力風(fēng)險(xiǎn),提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品良率。
項(xiàng)目 | 規(guī)格 |
---|---|
合金成分 | Sn64Bi35Ag1 |
熔點(diǎn) | 178℃ |
粘度 | 100-120 Pa·s(25℃, 10 rpm) |
粒徑分布 | Type 4(15-25 μm) |
鹵素含量 | ≤900 ppm(符合IEC 61249-2-21) |
固含量 | 88±2% |
儲(chǔ)存溫度 | 2-10℃(冷藏避光保存) |
外觀:灰色膏狀,無(wú)分層、結(jié)塊現(xiàn)象。
觸變指數(shù)(TI):≥0.65(確保點(diǎn)膠/印刷穩(wěn)定性)。
塌陷性:≤10%(高溫下抗塌陷性能優(yōu)異)。
潤(rùn)濕性:快速鋪展,焊點(diǎn)光亮飽滿,空洞率<5%。
LED封裝:LED芯片固晶、燈珠封裝、COB集成。
半導(dǎo)體器件:二極管、電阻、電容等貼裝固晶。
精密電子:微型傳感器、光電器件、汽車電子模塊。
儲(chǔ)存與回溫:
冷藏保存(2-10℃),使用前室溫回溫4-6小時(shí),避免冷凝。
攪拌:
低速機(jī)械攪拌3-5分鐘,確保錫膏均勻無(wú)氣泡。
點(diǎn)膠/印刷:
推薦鋼網(wǎng)厚度:0.1-0.15mm;點(diǎn)膠壓力:0.2-0.4MPa。
回流焊接:
預(yù)熱區(qū):120-150℃(60-90秒)
回流區(qū):峰值溫度190-230℃,時(shí)間60-90秒
冷卻速率:≤3℃/秒
推薦曲線:
未開(kāi)封:3個(gè)月(2-10℃冷藏)。
開(kāi)封后:7天內(nèi)用完,避免暴露于高溫高濕環(huán)境。
符合 RoHS 2.0、REACH 及 IEC 61249-2-21 無(wú)鹵標(biāo)準(zhǔn)。
使用中需佩戴防護(hù)手套/眼鏡,確保通風(fēng)良好。
廢棄處理按當(dāng)?shù)丨h(huán)保法規(guī)執(zhí)行。
標(biāo)準(zhǔn)包裝:5cc/10針筒裝,或定制罐裝。
RoHS、REACH、ISO 9001、ISO 14001。
觸變指數(shù):表征錫膏剪切稀化能力,影響印刷/點(diǎn)膠精度。
固液共存區(qū)間:合金從固態(tài)到液態(tài)的過(guò)渡溫度范圍。
注:本規(guī)格書數(shù)據(jù)基于實(shí)驗(yàn)室測(cè)試,實(shí)際應(yīng)用需根據(jù)設(shè)備與工藝調(diào)整優(yōu)化。建議批量使用前進(jìn)行小樣驗(yàn)證。
您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
儀表網(wǎng) 設(shè)計(jì)制作,未經(jīng)允許翻錄必究 .? ? ?
請(qǐng)輸入賬號(hào)
請(qǐng)輸入密碼
請(qǐng)輸驗(yàn)證碼
請(qǐng)輸入你感興趣的產(chǎn)品
請(qǐng)簡(jiǎn)單描述您的需求
請(qǐng)選擇省份
聯(lián)系方式
深圳市華茂翔電子有限公司