TJ二氧化硅 單晶硅雙拋晶圓異形切割加工
華諾激光配備有專(zhuān)業(yè)的樣品制作小組，一般樣品在2-3個(gè)工作日內(nèi)完；我司以強(qiáng)大的技術(shù)力量（高級(jí)研發(fā)工程師，工程師，技術(shù)員）和*進(jìn)以及高效的生產(chǎn)設(shè)備和專(zhuān)業(yè)的生產(chǎn)以及管理團(tuán)隊(duì)來(lái)保證產(chǎn)品的產(chǎn)能和質(zhì)量。專(zhuān)注于激光精密切割，狹縫切割，異型切割等
TJ二氧化硅 單晶硅雙拋晶圓異形切割微小孔加工
華諾激光一家專(zhuān)業(yè)致力于研發(fā)、生產(chǎn)和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高*技術(shù)企業(yè)。公司總部座落在于北京玉泉營(yíng)，隨著京津冀一體化的快速發(fā)展，在天津設(shè)立分公司， 公司產(chǎn)品等到了廣大客戶(hù)的一直好評(píng)，并與 北京理工大學(xué)、南京工業(yè)大學(xué)、大連理工、溫州大學(xué)、中**學(xué)院上海光學(xué)精密機(jī)械研究所等高校和科研院所建立了長(zhǎng)期的合作關(guān)系。
硅片應(yīng)用行業(yè)：
半導(dǎo)體集成電路，包括單雙臺(tái)面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片，單雙臺(tái)面可控硅晶圓切割劃片，砷化鎵，氮化鎵，IC晶圓切割劃片。
華諾激光配備有專(zhuān)業(yè)的樣品制作小組，一般樣品在2-3個(gè)工作日內(nèi)完；我司以強(qiáng)大的技術(shù)力量（高級(jí)研發(fā)工程師，工程師，技術(shù)員）和*進(jìn)以及高效的生產(chǎn)設(shè)備和專(zhuān)業(yè)的生產(chǎn)以及管理團(tuán)隊(duì)來(lái)保證產(chǎn)品的產(chǎn)能和質(zhì)量。專(zhuān)注于激光精密切割，狹縫切割，異型切割等
我司本著：“質(zhì)量*一，用戶(hù)*一”的服務(wù)理念，完善的質(zhì)量保障體系、合理的價(jià)格，真誠(chéng)為用戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的服務(wù)。
華諾激光是您永遠(yuǎn)值得信賴(lài)的合作伙伴，我們將一如既往地誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)，開(kāi)拓創(chuàng)新，為廣大新老客戶(hù)提供*優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和最完善的服務(wù)，期待與您真誠(chéng)合作。
華諾梁工！
