四川萊峰流體設(shè)備制造有限公司
參 考 價 | 面議 |
產(chǎn)品型號LFIX-4000
品 牌其他品牌
廠商性質(zhì)生產(chǎn)商
所 在 地成都市
聯(lián)系方式:陽查看聯(lián)系方式
更新時間:2022-01-13 16:29:16瀏覽次數(shù):319次
聯(lián)系我時,請告知來自 儀表網(wǎng)材質(zhì) | 不銹鋼 | 產(chǎn)地 | 國產(chǎn) |
---|---|---|---|
防爆標(biāo)志 | 無 | 工作溫度 | 5—45℃ |
工作壓力 | 0.1——0.5Mpa | 公稱直徑 | 12 10mm |
加工定制 | 是 | 精度等級 | 1 |
款式 | 電子帶數(shù)顯 | 量程比 | 50:1 |
流量測速范圍 | 300——3000SLMkg/h | 適用介質(zhì) | 氣體 |
溫度范圍 | 高溫 | 壓力范圍 | 高壓 |
質(zhì)保 | 1年 | 轉(zhuǎn)換器形式 | 分體式 |
氣體流量定量控制LFIX-4000:主要是在華為集團中高性能的芯片生產(chǎn),與焊接手套箱配套的使用。兩組分的動態(tài)配氣系統(tǒng)主要是配比氬氣和二氧化碳,氣體的總流可達1000升每分鐘。
氣體流量定量控制LFIX-4000:主要是在華為集團中高性能的芯片生產(chǎn),與焊接手套箱配套的使用。兩組分的動態(tài)配氣系統(tǒng)主要是配比氬氣和二氧化碳,氣體的總流可達1000升每分鐘。
氣體流量定量控制LFIX-4000:芯片的焊接是指半導(dǎo)體芯片與載體(封裝殼體或基片)形成牢固的、傳導(dǎo)性或絕緣性連接的技巧。焊接層除了為器件提供機械連接和電連接外,還須為器件提供良好的散熱通道。器件生產(chǎn)過程中,焊接前往往先在芯片背面蒸金。在Au-Si共晶溫度下,Si會穿透金層而氧化生成SiO2,這層SiO2會使焊接浸潤不均勻,導(dǎo)致焊接強度下降。即便在室溫下,硅原子也會通過晶粒間的互擴散緩慢移動到金層表面。因此,在焊接時保護氣體N2必須保證足夠的流量,加入部分H2進行還原。芯片的保存也應(yīng)引起足夠的重視,不僅要關(guān)注環(huán)境的溫濕度,還應(yīng)考慮到其將來的可焊性,對于*不用的芯片應(yīng)放置在氮氣柜中保存。
焊接手套箱在航空航天和醫(yī)療應(yīng)用中使用的高性能材料如鈦或鎂容易在焊接的過程中氧化并變脆,難以焊接,因此需要配合多組分的動態(tài)配氣系統(tǒng)使用。四川萊峰流體設(shè)備制造有限公司針對用戶不同的需要,可以提供一套可靠的解決方案,使動態(tài)配氣的過程和使用*精細化、精簡化。
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