1.應(yīng)對(duì)RoHS指令 ――快速分析
2.超大Si（Li） 晶體，具有*的痕量分析的靈敏度，打破lng的檢測(cè)限壁壘
3.全數(shù)字脈沖處理器技術(shù)，死時(shí)間達(dá)60%， 以及優(yōu)異的峰背比
4.高級(jí)FP無標(biāo)樣分析軟件，進(jìn)行無標(biāo)樣分析，減少對(duì)標(biāo)樣的依賴性
5.高靈敏電制冷Si（Li） 探測(cè)器技術(shù), 儀器免維護(hù)和*運(yùn)行
6.超大樣品室，可容納300mm*（乘號(hào)）400mm的樣品
全自動(dòng)校準(zhǔn)，自動(dòng)監(jiān)測(cè)，自動(dòng)報(bào)警系統(tǒng)，*計(jì)算機(jī)控制
鍍層和薄膜測(cè)量技術(shù), 具有無標(biāo)樣分析測(cè)厚技術(shù)