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| 用于調查分析何時出現電子元器件和機械零件的磨耗和使用壽命的問題，使用壽命的故障分布函數呈什么樣的形狀，以及分析失效率上升的原因所進行的試驗。 隨著半導體可靠性的提高，目前大多半導體器件能承受*的THB試驗而不會產生失效，因此用來確定成品質量的測試時間也相應增加了許多。為了提高試驗效率、減少試驗時間，采用了的壓力蒸煮鍋試驗方法。壓力蒸煮鍋試驗方法主要分成兩種類型：即PCT和USPCT（HAST） 現在壓力蒸煮鍋試驗作為濕熱加速試驗被IEC（電工委員會）所標準化。 | |
| 產品特點： | |
| 1、圓形橫置式內槽結構設計方便使用者取置待測品 2、馬達驅動磁性風扇機構循環(huán)（溫度 / 濕度分布均勻佳） 3、安全程序自動停機,自動泄壓,自動破真空,自動給水 4、HAST設備本體材質SUS#316,外部包裝材質SUS#304 5、電磁風扇馬達循環(huán)裝置濕度分布均勻 6、飽和或不飽和可程控模式 7、溫度 / 濕度 / 濕球 / 溫度 / 壓力 / 電壓顯示 | |
| 產品規(guī)格： | |
| 溫度范圍：+105.0℃~+142.9℃ 濕度范圍：75%~RH 溫濕度穩(wěn)定度：±0.5℃、±3℃RH 溫度分布均度：±1℃ 壓力范圍：0.2~2.0kg/cm2G（選配0.2~4.0kg/cm2G） 升溫時間：室溫上升140℃需約120分鐘 內箱尺寸：￠45×45/￠65×60 材 質：內外不銹鋼板 電 源：1￠220V 60HZ /380V50HZ 20A |
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