【
儀表網(wǎng) 行業(yè)財報】復(fù)旦微電(SH 688385)8月28日晚間發(fā)布半年度業(yè)績報告稱,2023年上半年營業(yè)收入約17.96億元,同比增加5.52%;歸屬于上市公司股東的凈利潤約4.49億元,同比減少15.32%;基本每股收益0.55元,同比減少15.38%。
報告期內(nèi),受終端消費市場疲軟、行業(yè)產(chǎn)能與庫存出清周期等因素的影響,集成電路行業(yè)尚未出現(xiàn)明顯的快速復(fù)蘇跡象,對本公司的經(jīng)營也帶來較大的挑戰(zhàn)。面對行業(yè)低潮期,競爭加劇的客觀形勢,復(fù)旦微在做好現(xiàn)有產(chǎn)品銷售服務(wù)的同時,始終保持較大的研發(fā)投入強度,將目光提前鎖定新產(chǎn)品、新應(yīng)用,謀劃公司長遠(yuǎn)發(fā)展。
2023年上半年公司實現(xiàn)營業(yè)收入為17.96億元,較上年同期增加5.52%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤約為4.49億元,較上年同期減少15.32%; 實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤約為4.15億元,較上年同期減少20.03%;綜合毛利率為67.10%,同比增加2.1個百分點;公司研發(fā)投入達(dá)5.88億元,占營業(yè)收入的32.74%,較上年同期增加47.54%。
1、安全與識別產(chǎn)品線
報告期內(nèi),該產(chǎn)品線實現(xiàn)銷售收入約為4.10億元。在半導(dǎo)體市場低迷的情況下立足品牌優(yōu)勢,通過積極開拓用戶,適時調(diào)整競爭策略,銷售額實現(xiàn)穩(wěn)定增長。邏輯加密卡、
RFID 芯片、非接讀寫器等產(chǎn)品繼續(xù)保持了國內(nèi)的行業(yè)領(lǐng)先地位和市場占有率。傳統(tǒng)產(chǎn)品方面,金融 IC 卡、社保卡等與國內(nèi)主要卡商保持緊密合作,保持穩(wěn)定供應(yīng);在新應(yīng)用領(lǐng)域拓展方面,推出超高頻 EPC 標(biāo)簽并實現(xiàn)千萬級量產(chǎn),防偽安全芯片以及車用讀寫器也在多個項目有突破。
2、非揮發(fā)存儲器產(chǎn)品線
報告期內(nèi),該產(chǎn)品線實現(xiàn)銷售收入約為5.88億元。2023年上半年,存儲市場處于周期谷底時期,受益于本公司存儲產(chǎn)品應(yīng)用范圍廣,以市場需求為導(dǎo)向及時調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu),該產(chǎn)品線保持了較好的增長態(tài)勢。該產(chǎn)品線一方面是做好現(xiàn)有產(chǎn)品銷售服務(wù)工作,加強在 CCM 及儀表等行業(yè)推廣力度,NOR FLASH 產(chǎn)品出貨量保持了增長,車規(guī)的應(yīng)用也逐步增多;另一方面練好內(nèi)功,開發(fā)新品,積極推進(jìn)基于新工藝平臺的利基非揮發(fā)存儲器的開發(fā),具體包括 EEPROM、NOR Flash、NANDFlash 和系統(tǒng)級存儲產(chǎn)品四個產(chǎn)品系列,針對汽車電子、消費電子、計算機、網(wǎng)絡(luò)通信、工業(yè)電子、安防監(jiān)控等應(yīng)用領(lǐng)域,提供各種寬容量范圍、多種適配接口、高可靠性、低功耗、兼容性好、低成本的產(chǎn)品系列。
該產(chǎn)品線主要包括:智能電表 MCU、通用低功耗 MCU 等。報告期內(nèi),該產(chǎn)品線實現(xiàn)銷售收入約為1.13億元。公司的智能電表 MCU 在國家電網(wǎng)和南方電網(wǎng)的單相智能電表 MCU 市場份額持續(xù)保持領(lǐng)先地位。上半年,電網(wǎng)系統(tǒng)和消費市場處于消化庫存周期,加之市場需求疲軟,對于智能水氣熱電表、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的 MCU 銷售帶來嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。該事業(yè)部加大了對汽車、智慧家電、工業(yè)控制等產(chǎn)品的研發(fā)投入,推出車用 MCU FM33FG0xxA 系列、適用于 BLDC 電機驅(qū)動應(yīng)用的低功耗 MCU FM33LF0xx 系列,和基于 Arm China Star 內(nèi)核的高性能 MCU FM33FK50xx 系列,以發(fā)揮公司在 MCU 業(yè)務(wù)中的優(yōu)勢。
4、FPGA 及其他產(chǎn)品
報告期內(nèi),該產(chǎn)品線實現(xiàn)銷售收入約5.86億元。公司FPGA產(chǎn)品線已成功突破了超大規(guī)模FPGA 架構(gòu)、可編程器件編譯器、多協(xié)議超高速串行收發(fā)器、異構(gòu)智算架構(gòu)、高可靠可編程器件、超大規(guī)模可編程器件配套全流程 EDA 等關(guān)鍵技術(shù),在 FPGA 領(lǐng)域形成了明顯的技術(shù)集群優(yōu)勢,構(gòu)建了核心技術(shù)壁壘,夯實了競爭優(yōu)勢。公司目前已可提供千萬門級和億門級 FPGA 及 PSoC,具備全流程自主知識產(chǎn)權(quán)配套EDA工具Procise™。公司在28nm工藝制程上已形成豐富的FPGA產(chǎn)品譜系,其系列產(chǎn)品已在通信領(lǐng)域、工業(yè)控制領(lǐng)域及高可靠領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用,為新一代 FPGA 產(chǎn)品的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化提供了充分的技術(shù)積累和市場優(yōu)勢。
智能電器芯片業(yè)務(wù),正在積極推廣復(fù)旦微的 A 型、A 型+DC 6mA 及 B 型剩余電流保護(hù)技術(shù)方案,廣泛應(yīng)用于國內(nèi)外采用充電模式2和充電模式3的各種充電槍以及充電樁應(yīng)用領(lǐng)域。
5、測試服務(wù)
報告期內(nèi),該產(chǎn)品線合并抵消后實現(xiàn)銷售收入約1.00億元。公司控股子公司華嶺股份是國內(nèi)開展集成電路測試技術(shù)研發(fā)和專業(yè)服務(wù)較早的公司,在產(chǎn)品測試解決方案、量產(chǎn)自動化、測試信息化等領(lǐng)域形成了眾多技術(shù)積累,承擔(dān)了多項國家科技重大專項和省部級科研項目。2023年,華嶺股份建立了車規(guī)專用測試線,晶圓 KGD 測試和高可靠芯片測試方法均已實現(xiàn)量產(chǎn),并積極開展毫米波通信芯片、高算力芯片、Chiplet 芯片測試方案和成套工程技術(shù)研發(fā)。
所有評論僅代表網(wǎng)友意見,與本站立場無關(guān)。