【儀表網(wǎng) 企業(yè)動(dòng)態(tài)】2月17日，通富微電發(fā)布公告稱，公司長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展，加強(qiáng)產(chǎn)融結(jié)合，公司擬以自有資金人民幣2億元，與金芯通達(dá)、南通華泓、新興產(chǎn)業(yè)基金、南通寶月湖、盛美半導(dǎo)體、中英科技、自然人沈志剛、張振宇、謝力書、朱小紅、吳美琴、徐康寧共同投資設(shè)立南通全德學(xué)鏤科芯二期創(chuàng)投基金管理合伙企業(yè)(有限合伙)。合伙企業(yè)首次關(guān)賬對(duì)應(yīng)的認(rèn)繳出資額為人民幣 7.01 億元?；鸸芾砣藶槿聦W(xué)爾私募基金管理(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“全德學(xué)資本”)，負(fù)責(zé)后續(xù)募集工作。
 

　　公告顯示，該企業(yè)主要投資范圍為，中國(guó)境內(nèi)的泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各階段股權(quán)投資項(xiàng)目/企業(yè)，主要聚焦于泛半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)的裝備、材料、芯片器件等國(guó)產(chǎn)替代的投資項(xiàng)目。
 

　　通富微電表示，公司本次參與共同投資設(shè)立產(chǎn)業(yè)基金，旨在充分發(fā)揮和利用合伙企業(yè)各方的優(yōu)勢(shì)和資源，主要對(duì)泛半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)裝備、材料、芯片器件等方向進(jìn)行重點(diǎn)投資布局，拓展與公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)形成有效資源協(xié)同的相關(guān)產(chǎn)業(yè)，促進(jìn)公司整體戰(zhàn)略目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)，開(kāi)拓和完善公司的投資渠道和業(yè)務(wù)布局，有效推進(jìn)公司產(chǎn)業(yè)發(fā)展，提升綜合競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和核心競(jìng)爭(zhēng)力。
 

　　通富微電是一家專業(yè)從事集成電路的封裝和測(cè)試的企業(yè)。公司制定了“立足本地，異地布局，兼并重組，力爭(zhēng)成為世界級(jí)集成電路封測(cè)企業(yè)”的總體戰(zhàn)略，堅(jiān)持“以人為本，產(chǎn)業(yè)報(bào)國(guó)，傳承文明，追求高遠(yuǎn)”的公司使命，貫徹“創(chuàng)新，責(zé)任，質(zhì)量，和諧，共贏”的核心價(jià)值觀，為客戶提供“一站式解決方案”。
 

　　日前，通富微電披露《關(guān)于變更募投項(xiàng)目部分募集資金用途及相關(guān)事項(xiàng)的公告》，通富微電擬將“5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測(cè)試項(xiàng)目”、“功率器件封裝測(cè)試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”變更為“微控制器(MCU)產(chǎn)品封裝測(cè)試項(xiàng)目”、“功率器件產(chǎn)品封裝測(cè)試項(xiàng)目”。
 

　　通富微電表示，公司本次擬將“5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測(cè)試項(xiàng)目”變更為“微控制器(MCU)產(chǎn)品封裝測(cè)試項(xiàng)目”主要系公司適應(yīng)市場(chǎng)環(huán)境的變化，聚焦于市場(chǎng)前景廣闊的細(xì)分領(lǐng)域，提高募集資金的使用效率，提升公司的盈利能力。