【儀表網(wǎng) 儀表新品】濱松公司利用其獨(dú)特的光學(xué)半導(dǎo)體制造工藝，成功研制液晶型空間光調(diào)制器(Spatial Light Modulator，以下簡稱SLM※1)，該SLM的有效面積約較以往產(chǎn)品增加了4倍，且耐熱性更高。該開發(fā)器件可應(yīng)用于工業(yè)用高功率連續(xù)振蕩(以下簡稱CW)激光器，實(shí)現(xiàn)激光分束等控制，應(yīng)用到如金屬3D打印，以激光燒灼金屬粉來模塑成形車輛部件等，同時(shí)有望提高激光熱加工的效率和精度。
 

　　本次研發(fā)項(xiàng)目的一部分是受量子科學(xué)技術(shù)研發(fā)機(jī)構(gòu)(QST)管理的內(nèi)閣辦公室綜合科學(xué)技術(shù)和創(chuàng)新會(huì)議戰(zhàn)略創(chuàng)新創(chuàng)造計(jì)劃(SIP)第2期項(xiàng)目“利用光和量子實(shí)現(xiàn)Society 5.0技術(shù)”的項(xiàng)目委托，開展的研發(fā)工作。
 

　　該開發(fā)器件于4月18日(星期一)至22日(星期五)在橫濱Pacifico(橫濱市神奈川縣)舉辦為期5天的國際光學(xué)技術(shù)會(huì)議“OPIC 2022”上發(fā)布。
 

　　※1 SLM：通過液晶控制激光等入射光的波前，調(diào)整反射光的波前形狀，來校正入射光的光束和畸變 等，是可自由控制激光衍射圖形的光學(xué)設(shè)備。
 

　　
 

　　產(chǎn)品開發(fā)概要
 

　　本次研發(fā)的器件是適用于高輸出功率CW激光器的SLM。
 

　　激光器分為在短時(shí)間間隔內(nèi)可重復(fù)輸出的脈沖激光器和連續(xù)輸出的CW激光器。脈沖激光器可以減少熱損壞，實(shí)現(xiàn)高精度加工；而CW激光器可用于金屬材料的焊接和切割等熱加工，因此成為激光加工的主流。
 

　　濱松憑借長期以來積累的獨(dú)特的薄膜和電路設(shè)計(jì)技術(shù)，已經(jīng)成功開發(fā)了全球耐光性能最佳，適用于工業(yè)脈沖激光器的SLM。通過應(yīng)用SLM，將多個(gè)高功率脈沖激光光束進(jìn)行并行加工，相較于僅聚焦到1個(gè)點(diǎn)的加工方式，它的優(yōu)勢在于它可以實(shí)現(xiàn)碳纖維增強(qiáng)塑料(CFRP)等難加工材料的高速、高精度地加工。但在應(yīng)用于CW激光器時(shí)，存在隨著SLM溫度上升導(dǎo)致性能下降的問題。
 

SLM結(jié)構(gòu)和圖形控制原理
 

　　SLM由帶像素電極的硅襯底、帶透明電極的玻璃襯底，以及兩襯底中間的液晶層組成。它通過控制在像素電極上的液晶的傾斜角度，來改變?nèi)肷涔獾穆窂介L度然后進(jìn)行衍射。其結(jié)果便是，通過對入射光進(jìn)行分支、畸變校正等，實(shí)現(xiàn)對激光束照射后衍射圖形的自由調(diào)控。
 

　　此次，濱松公司運(yùn)用了大型光學(xué)半導(dǎo)體器件在開發(fā)和生產(chǎn)中積累的拼接技術(shù)(※2)，將SLM的有效面積擴(kuò)大到30.24×30.72 mm，約為現(xiàn)有尺寸的4倍，也因此它可以減少SLM單位面積的入射光能量。
 

　　同時(shí)，由于采用耐熱性和導(dǎo)熱性俱佳的大型陶瓷襯底，提高了散熱效率，成功地抑制了因CW激光器連續(xù)照射而引起的溫度升高，使得SLM可適用于工業(yè)用的高功率CW激光器。
 

　　此外，大面積硅襯底在制造過程中容易出現(xiàn)彎曲、平整度惡化的情況，進(jìn)而導(dǎo)致入射圖形的光束形狀產(chǎn)生畸變，針對這一問題濱松公司運(yùn)用了濱松獨(dú)特的光學(xué)半導(dǎo)體元件生產(chǎn)技術(shù)，使SLM在增大面積的同時(shí)，保持了襯底的平整度。至此，實(shí)現(xiàn)了光束的高精度控制。
 

　　※2拼接技術(shù)：在硅襯底上反復(fù)進(jìn)行光刻的技術(shù)。適用于完成無法一次性光刻的大型電子回路。
 

　　本次研發(fā)的器件適用于工業(yè)用高功率CW激光器，實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)同時(shí)并行加工，有望提高如金屬3D打印為代表的激光焊接和激光切割等激光熱加工的效率。此外，通過對光束形狀進(jìn)行高精度的控制，該開發(fā)器件可根據(jù)對象物體的材料和形狀進(jìn)行優(yōu)化，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)高精度的激光熱加工。
 

　　今后，濱松公司將繼續(xù)優(yōu)化SLM結(jié)構(gòu)中的多層介質(zhì)膜反射鏡，以進(jìn)一步提高耐光性能。此外，也會(huì)將此開發(fā)器件搭載到激光加工設(shè)備中，進(jìn)行實(shí)際驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)。
 

　　研發(fā)背景
 

　　SIP第2期課題旨在通過將網(wǎng)絡(luò)空間(虛擬空間)和物理空間(現(xiàn)實(shí)空間)高度融合的信息物理系統(tǒng)(Cyber Physical System，以下簡稱CPS)驗(yàn)證具有革命性的創(chuàng)新型工業(yè)制造。其中，“利用光和量子的Society 5.0實(shí)現(xiàn)技術(shù)”中，濱松公司研發(fā)的主題包括激光加工在內(nèi)的3個(gè)領(lǐng)域，旨在通過CPS激光加工系統(tǒng)驗(yàn)證創(chuàng)新型制造的可能性。
 

　　隨著CPS激光加工系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)，我們期待通過AI人工智能收集在多種條件下用激光照射物體得到的加工結(jié)果數(shù)據(jù)，選擇最佳的加工條件，進(jìn)而優(yōu)化設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過程。SLM被定義為CPS激光加工系統(tǒng)中必需的關(guān)鍵設(shè)備，為此，濱松公司將繼續(xù)致力于提高SLM的性能。