將電容器焊接在電路板上之后的工序中，在操作過程中如果電路板發(fā)生彎曲，則會導(dǎo)致電容器斷裂。為避免這種情況發(fā)生，將電容器安裝在電路板彎曲部位的反方向上，比較好的效果。這里，就不易對電路板翹曲或彎曲施加壓力的零件安裝方法做如下介紹。
1）電路板施壓方向與零件安裝方向
      圖1分別是針對電路板施壓方向縱向和橫向裝配零件的例子。面對壓力的方向，將零件進(jìn)行橫向安裝，可減緩來自電路板的壓力。

電路板施壓方向與零件裝配朝向

圖1 電路板施壓方向與零件裝配朝向

      通過抗電路板彎曲試驗(yàn)，將圖1中①、②的評價(jià)結(jié)果如圖2所示。可知通過裝配在②方向上，電路板彎曲耐性增高，不易對零件施加壓力。

零件安裝方向與殘留率之間的關(guān)系

圖2 零件安裝方向與殘留率之間的關(guān)系

2）電路板裂口附近的電容器安裝
      電路板裂口或電路板切口處，是生產(chǎn)工序中zui容易導(dǎo)致電路板施壓的環(huán)節(jié)。例如，電路板裂口附近如圖3裝配零件時(shí)，如果以B、D＜C＜A的順序裝配則容易受到壓力。

電路板裂口附近的零件安裝實(shí)例

圖3 電路板裂口附近的零件安裝實(shí)例

      那么，我們看一下有無缺口時(shí)電路板的變形程度。
      有無缺口時(shí)，電路板彎曲有何不同呢？FEM解析結(jié)果如圖4、圖5所示。
      設(shè)想在模型圖中所示位置裝配零件的情況。(電路板1.6mm厚的FR4)
      圖4為沒有缺口的情況。電路板的壓力大，在電路板裝配位置會產(chǎn)生紅色～黃色拉伸應(yīng)力，電容器存在發(fā)生開裂的危險(xiǎn)。
      另一方面，圖5是有缺口的情況，可知裝配零件的位置為綠色，電路板幾乎沒有產(chǎn)生彎曲。施加在零件上的壓力能夠控制在相當(dāng)小的范圍，所以是避免電容器開裂的有效方法。
      綜上所述，通過電路板缺口緩解壓力，為此與缺口邊線平行配置零件朝向（圖3中D）zui有效。此外，無法改變零件朝向時(shí)，為使電路板不易發(fā)生變形，建議設(shè)置缺口為好（圖3中B）。

無缺口模型與彎曲分布

圖4 無缺口模型與彎曲分布

有缺口模型與彎曲分布

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