ETP探頭配套于CMI511/CMI500和CMI760/CMI700；
測量原理:渦流原理
用途:用與測量孔內鍍銅的厚度
ETP探頭技術參數:
1.測量范圍：0.08-4mils 2.孔徑范圍：35-56mils 3.板厚范圍：30-125mils
廣東正業(yè)科技股份有限公司成立于1997年，是一家專業(yè)從事PCB精密加工檢測設備及輔助材料的集研發(fā)、生產、銷售和技術服務于一體的國家*。
近年來， 公司通過“自主研發(fā)”、“引進消化吸收再創(chuàng)新”及“產學研結合”等發(fā)展模式，致力于國產科學儀器設備的研制開發(fā)。經公司自主、合作研發(fā)、生產的包括金相分析系統(tǒng)、研磨機、自動取樣機、離子污染測試儀、剝離強度測試儀、UV激光切割機、外觀檢查機、X光檢查機、孔徑孔數檢查機、特性阻抗測試儀、自動外觀檢查儀和V槽殘厚測量儀等40余種適用于硬/撓性板的測試儀器及裝備，全部具有自主知識產權，多項產品*，一定程度上滿足了我國電子電路行業(yè)的高質量檢驗需求。在企業(yè)不斷發(fā)展的過程中，也獲得了政府和業(yè)界較高的評價，先后入選*屆中國電子電路行業(yè)優(yōu)秀民族品牌企業(yè)、國家標準化良好行為企業(yè)AA*單位、中國*成長性中小企業(yè)、國家火炬計劃、廣東省裝備制造業(yè)重點培育企業(yè)、廣東省企業(yè)技術中心和廣東省知識產權優(yōu)勢企業(yè)等。目前，公司市場覆蓋整個珠三角和長三角地區(qū)，并向韓國、中國臺灣等東南亞國家(地區(qū))輻射。
在未來，正業(yè)將一如既往的視客戶為親人，服務到心，并將進一步突出技術創(chuàng)新,不斷提高測試儀器設備的精度和穩(wěn)定性,大力拓展品牌建設,將正業(yè)建設成為PCB精密加工檢測設備及輔助材料的專業(yè)供應商。
ETP探頭配套于CMI511/CMI500和CMI760/CMI700；
測量原理:渦流原理
用途:用與測量孔內鍍銅的厚度
ETP探頭技術參數:
1.測量范圍：0.08-4mils 2.孔徑范圍：35-56mils 3.板厚范圍：30-125mils
| 產品名稱 | 參考價 | 地區(qū) | 公司名稱 | 更新時間 | |
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