該設(shè)備在非導(dǎo)電和微導(dǎo)電試樣表面制造等離子體形成金屬薄膜，是電子顯微鏡（SEM）分析時(shí)必須進(jìn)行的預(yù)處理設(shè)備。
金屬薄膜的成分主要是金（Au）或鉑（Pt），取決于在樣品的條件，并可以通過調(diào)整電流和時(shí)間來改變厚度。
主要特點(diǎn)
? 7“觸摸屏操作簡(jiǎn)單
? 帶一觸式操作的真空自動(dòng)涂層
? 帶數(shù)據(jù)庫(kù)參數(shù)保存功能
? 7個(gè)樣品槽（Φ14mm），可以同時(shí)放入試驗(yàn)箱
? 防止試樣損壞（低電流：1~5mA）
? 通過緊湊的產(chǎn)品尺寸最小化占地面積
? 與皮拉尼儀表的一致性非常好
Vacuum Degree 2.0 x 10-2torr
Ion Current 1 to 10mA (1mA/step)
Target Material Au or Pt
Chamber Size Φ140mm(D) x 100mm(H)
Sample Stage Φ50mm(D) x 30mm(H)
Target Size Φ50mm(D) x 0.1(T)
Sputter Time 1 to 600sec (1sec/step)
Vacuum Pump 100L/min, Rotary Pump (Recommended)
Dimension 380(W)x 240(L) x 250(H)mm, 10kg
